[实用新型]一种高散热LED基板有效
| 申请号： | 202021127377.0 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN213520025U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王懂 | 申请（专利权）人： | 深圳聚微光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 陈慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热LED基板，其特征在于，所述一种高散热LED基板包括：
基板，所述基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材；
引线孔，所述引线孔设置在所述基板上；
引线，所述引线一端焊接在所述基板外部，所述引线另一端穿过所述引线孔焊接在所述金属板材上。
2.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述基板的材质为陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述高散热LED基板也包括：
共晶金属箔，所述共晶金属箔的一侧固定连接在所述基板背部，所述共晶金属箔设置在所述金属板材内。
4.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述金属板材靠近所述基板的一侧内壁包覆有绝缘层。
5.根据权利要求3所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述共晶金属箔为六边形结构。
6.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述金属板材的材质为高导热性金属。
7.根据权利要求3所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述高散热LED基板还包括：
镂空间隙，所述镂空间隙开设在所述基板背部，且所述镂空间隙也设置在所述共晶金属箔之间。
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