[实用新型]一种散热效能良好的高导热散热片有效

专利信息
申请号: 202021127823.8 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212135368U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 安小辉 申请(专利权)人: 深圳市艾尔文机电有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效能 良好 导热 散热片
【说明书】:

实用新型涉及散热技术领域,具体为一种散热效能良好的高导热散热片,通过热管将导热片上的热量传导出去,首先经过第一散热板和第一散热片进行散热,未散去的热量经过热管的传输,来到散热装置内,经过第二散热板和第二散热片散热,将热管内的热量彻底散去,散热风扇将第二散热片上残留的热量吹走,本实用新型通过散热片、散热板、热管和散热风扇的搭配,使得散热效果好,噪音小,并且能量消耗少。在需要对本实用新型进行清灰时,将拉块向外侧拉,拉块带动连杆移动,连杆带动卡块移动,卡块移走之后,连接块没了卡块的限制,自动弹出装置内的第二弹簧将限位块顶起,拿出第二散热板,并对其进行清灰,本实用新型结构简单,操作容易。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域,具体为一种散热效能良好的高导热散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。

现在现有的散热片在对CPU进行散热时,经常因为散热效果不够,导致CPU发烫,电脑卡顿,甚至有可能将CPU烧毁,还有散热片在使用后很容易积灰,所以在使用一段时间后需要经常清灰,但是现有的散热片拆卸非常麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效能良好的高导热散热片,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热效能良好的高导热散热片,包括导热片、底板和散热装置,导热片上端安装设置热管内侧,热管上端固定安装第一散热板,第一散热板上端设置有第一散热片,所述热管外侧套接散热装置,散热装置包括第二散热板、底板、散热风扇、自动弹出装置、第二散热片、连接块、卡块腔、矩形腔、限制块、连杆、弹簧、卡块、拉块,所述第二散热片顶端固定连接散热风扇,第二散热片底端固定连接第二散热板,第二散热板中间底端设置有连接块,第二散热板底端设置有底板,底板左侧设置有自动弹出装置,底板右侧设置有卡块腔,卡块腔右侧设置有矩形腔,矩形腔内左侧套接限制块,限制块中间固定套接有连杆,连杆左侧固定连接卡块,连杆右侧顶端固定连接拉块,限制块右端外侧固定连接第一弹簧左侧。

优选的,所述热管设置有四个,散热装置设置有两个,每两个热管连接一个散热装置。

优选的,所述自动弹出装置包括弹出腔、顶块、限位块和第二弹簧,弹出腔内顶部套接有限位块,限位块顶部固定连接顶块,限位块底部固定连接第二弹簧,第二弹簧底部固定连接底板。

优选的,所述第一弹簧右侧固定连接底板,连杆呈“L”形,连杆左侧顶端位于卡块腔内,连杆贯穿底板并延伸至外侧。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过热管将导热片上的热量传导出去,首先经过第一散热板和第一散热片进行散热,未散去的热量经过热管的传输,来到散热装置内,经过第二散热板和第二散热片散热,将热管内的热量彻底散去,散热风扇将第二散热片上残留的热量吹走,本实用新型通过散热片、散热板、热管和散热风扇的搭配,使得散热效果好,噪音小,并且能量消耗少。

2.在需要对本实用新型进行清灰时,将拉块向外侧拉,拉块带动连杆移动,连杆带动卡块移动,卡块移走之后,连接块没了卡块的限制,自动弹出装置内的第二弹簧将限位块顶起,限位块将顶块向上推动,顶块将第二散热板向上顶,使得第二散热板可以自动弹出,拿出第二散热板,并对其进行清灰,本实用新型结构简单,操作容易。

附图说明

图1为本实用新型正视图;

图2为本实用新型剖面图;

图3为本实用新型散热装置侧面剖视图;

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