[实用新型]一种驱动背板及其显示面板

说明书

本实用新型公开了一种驱动背板及其显示面板，其中，包括：背板基体、设置于所述背板基体上的接触电极、覆盖在所述接触电极上的异方性导电胶层以及设置于所述异方性导电胶层上的第一散热层；所述第一散热层上与所述接触电极对应位置设置有通孔，所述通孔设置有多个，用于安装发光件。本申请的驱动背板工作时，发光件的热量直接传导到第一散热层上，通过第一散热层直接传导热量，分散发光件上的热量，使整个驱动背板的热量分布均匀，散热更快。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种驱动背板及其显示面板。

背景技术

目前，随着显示面板技术的不断发展，显示行业对于显示面板的高解析度、高饱和度、低功耗、厚度薄等特性要求越来越高，Micro LED技术作为新一代显示技术，具有亮度高、发光效率好、耗能低等等优点已经开始进入人们的视野，但是Micro LED显示技术业界目前仍面临几大困难点，主要包括芯片制作，巨量转移，全彩化显示，背板设计等。而在背板技术上，将现阶段电路用在LED上，是将薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)电路印刷到背板上，通过与Chip Bonding提供给稳定电流。

但是，现在市面上流行的印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)背板只能是一整面，尺寸较大时容易产生弯翘，且不可做柔性屏，而且驱动电路线宽有限制，无法提高解析度，只适合较大尺寸Chip。另外，一颗LED转化为光能的实际不到30％，其中大部分转化为了热能，需要通过背板，Chip本身等进行有效散热。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种驱动背板及其显示面板，旨在解决驱动背板无法有效散热的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种驱动背板，其中，包括：背板基体、设置于所述背板基体上的接触电极、覆盖在所述接触电极上的异方性导电胶层以及设置于所述异方性导电胶层上的第一散热层；所述第一散热层上与所述接触电极对应位置设置有通孔，所述通孔设置有多个，每个所述通孔用于对应安装一个发光件。

所述的驱动背板，其中，所述背板基体为聚酰亚胺薄膜，所述背板基体上印刷有薄膜晶体管电路。

所述的驱动背板，其中，所述通孔的截面宽度大于或等于所述接触电极的截面宽度。

所述的驱动背板，其中，所述第一散热层为氮化铝层。

所述的驱动背板，其中，包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述背板基体背离所述接触电极的一侧。

所述的驱动背板，其中，所述第二散热层上背离所述背板基体的一侧设置有凹槽，所述凹槽设置有多个。

所述的驱动背板，其中，所述第二散热层为氮化铝层。

所述的驱动背板，其中，所述发光件为Micro LED或mini LED。

所述的驱动背板，其中，所述第一散热层的高度小于或等于所述发光件的厚度。

一种显示面板，其中，包括发光件和如上任一一项所述的驱动背板，所述发光件安装于所述驱动背板上。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点：

本申请的异方性导电胶层只在Z方向导电，使设置于异方性导电胶层上下两侧的发光件和接触电极可连通，将发光件安装在一个个的通孔中，使发光件的侧壁与第一散热层接触，当驱动背板工作时，发光件的热量直接传导到第一散热层上，热量在第一散热层上传导的速度比在空气中传导的速度快，通过第一散热层传导热量，分散发光件上的热量，使整个驱动背板的热量分布均匀，散热更快。

附图说明