[实用新型]键盘硅胶粒端面印胶机

说明书

本实用新型公开了键盘导电膜片与键盘硅胶粒贴合生产的印胶技术领域，一种键盘硅胶粒端面印胶机。在印胶机的机架上设置有涂胶机构、模板机构、匀胶机构，所述涂胶机构包括涂胶件，所述涂胶件上有涂胶面；所述模板机构上放置有摆满键盘硅胶粒的模板。通过所述涂胶机构和所述匀胶机构在所述涂胶面上涂上均匀的薄层胶水；所述涂胶面与所述键盘硅胶粒的端面接触再分离，把所述涂胶面上的薄层胶水粘印到所述键盘硅胶粒的端面。使用该印胶机，可以大幅度提高生产效率，可以实现全自动，可以节省胶水成本。

技术领域

本实用新型涉及键盘导电膜片与键盘硅胶粒贴合生产的领域，具体涉及一种键盘硅胶粒端面印胶机。

背景技术

目前大部分的硅胶键盘在组装生产前，需要先对键盘导电膜片与键盘硅胶粒用胶水粘贴贴合，其粘贴做法都是先用丝印机在键盘导电膜片上印上胶水，然后把印了胶水的键盘导电膜片与摆放在模板上的键盘硅胶粒进行贴合，这种做法有如下缺点：

缺点一，用丝印机在所述键盘导电膜片上丝印时，需要先把所述键盘导电膜片移放到丝印机上的丝印底座并定位，然后丝印网板下降靠近所述键盘导电膜片，接着刮刀在丝印网板上刮胶水，再接着丝印网板上升离开所述键盘导电膜片，再接着把印上了胶水的所述键盘导电膜片移送到摆满键盘硅胶粒的模板上。以上动作过程，累计时间多，目前实际生产中通常需要5秒到8秒完成一片，相当于一小时只能丝印400 片到650片，其中小膜片速度会快些，最快每小时可做到700片；而大膜片速度会较慢，有的每小时只能做到300多片；而特大膜片每小时只能做到200多片。以上生产效率低，不能满足实际生产的效率要求。

缺点二，用丝印机在所述键盘导电膜片上丝印，目前实际生产中基本上都是一次丝印一片膜片，因而无法提高生产效率。也曾经有的工厂尝试一次丝印二片膜片，但实际操作过程中，发现二片膜片的上料及取料要占用很多时间，并不能提高效率，而且在丝印底座上同时对二片膜片定位不易准确。而如果要一次丝印三片或四片或五片或更多片膜片，占用的时间则更多，在丝印底座上同时对多片膜片进行定位十分困难。

缺点三，由于丝印存在误差，为了补偿误差，目前工厂的做法是使丝印胶水面积比所述键盘硅胶粒端面的面积大些，这样就造成了胶水的浪费，增加了胶水材料成本。

缺点四，键盘硅胶粒端面是有排气缺口的，所述排气缺口部分是粘不上胶水的，但由于所述键盘硅胶粒与所述键盘导电膜片粘贴时，所述排气缺口的朝向是随机的，因此目前工厂的做法是在所述键盘导电膜片上对应位置、包括对应所述排气缺口部分也印上胶水，这样就造成了胶水的浪费，增加了胶水材料成本。

缺点五，所述键盘导电膜片通常是由三片子膜片叠在一起组成的，其中第一种情况：所述三片子膜片是完全贴合在一起的整合键盘导电膜片；而另外第二种情况：所述三个子膜片不是贴合成一个整体，而是仅由几个熔接点连接的非整合键盘导电膜片。对于所述非整合键盘导电膜片，在丝印底座只能真空吸住最下面的子膜片，而最上面的子膜片则被丝印网板上的胶水粘着带起，因此无法实现自动丝印；而且对于所述非整合键盘导电膜片，也无法用真空吸的办法实现自动上料和自动取料，因此无法实现全工序的全自动化生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种键盘硅胶粒端面印胶机，其能实现印胶高效率、印胶自动化、节省胶水材料成本。

对于本实用新型的键盘硅胶粒端面印胶机，上述问题是这样加以解决的：该键盘硅胶粒端面印胶机包括机架，在所述机架上设置有涂胶机构、模板机构、匀胶机构，所述涂胶机构包括涂胶件，所述涂胶件上有涂胶面；所述模板机构上放置有模板，所述模板上开设有与键盘按键对应的模板定位孔，所述模板定位孔用于摆放并定位键盘硅胶粒；通过所述匀胶机构在所述涂胶面上涂上均匀的薄层胶水；所述涂胶面与所述键盘硅胶粒的端面接触再分离，把所述涂胶面上的薄层胶水粘印到所述键盘硅胶粒的端面。

优选地，所述涂胶机构在所述模板机构的上方位置。或者，优选地，所述涂胶机构在所述模板机构的下方位置。