[实用新型]一种金属发热元件

说明书

本实用新型公开了电加热元件技术领域的一种金属发热元件，包括绝缘层和铝材壳体，绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层上设有发热线路层，发热线路层材质为钨粉，发热线路层两端引出有电极，发热线路层和电极被第二绝缘层封装在电路槽内，电极延伸至绝缘层外，第一绝缘层、发热线路层、电极、第二绝缘层和铝材壳体烧结为一整体结构。可以使得元件体积更小的同时，封装效果也很好。

技术领域

本实用新型涉及电加热元件领域，具体为一种金属发热元件。

背景技术

已有的PTC发热元件，由PTC陶瓷发热片，2个导热金属片和2根引线组成，且所述PTC陶瓷发热片，被夹在2个导热金属片之间。由于其PTC陶瓷发热片，与2个导热金属片的装配关系是夹接关系，因而，就不可避免地产生PTC陶瓷发热片与导热金属片间的接触不良，这不但影响其发热效率，而且还会直接影响导热性能，中国专利申请号200820040874.X公开了一种PTC发热元件，在长期高温工作过后，其银浆粘结剂会失效，或者融化导电，造成安全隐患，中国专利申请号CN201220273513.6公开了一种PTC发热元件，和200820040874.X中的发热元件一样，其结构都是将导热金属片夹在陶瓷发热片或者绝缘物质内，然后外部封装固定，这样会使得在封装时封装的压力不好确定，因为压力大了可能就会把金属片压坏，另外这种安装方式还会使得元件的体积较大，不便于用于一些集成化的电路中，另外由于其是靠压力封装，因此封装的效果不是很好，高温时里面的金属片还是有可能与空气发生氧化反应，使得影响到元件的使用寿命。

基于此，本实用新型设计了一种金属发热元件，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金属发热元件，以解决上述背景技术中提出的发热元件靠夹持固定封装效果不好和元件体积相对较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金属发热元件，包括绝缘层和铝材壳体，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层上设有电路槽，所述电路槽内均布有用于发热的金属粉层，所述金属粉层的两端引出有电极，所述金属粉层和电极印刷在电路槽内，所述电极延伸至绝缘层外，所述第一绝缘层、金属粉层、电极、第二绝缘层和铝材壳体烧结为一整体结构。通过将金属粉均匀的封装在电路槽内形成金属粉层加热，明显的可以减小金属片所占住的体积，另外采用金属粉层可以使得填充效果更好，使得发热元件的发热源面积相对较大化，整体结构具有封装效果好，耐击穿性能强，工作可靠，整体机构封装时可以先将第一绝缘层、金属粉层、电极、第二绝缘层完成烧结封装，然后将封装好的整体再与铝材壳体封装形成一个整体，如500℃的情况烧结。

作为本实用新型的进一步方案，所述电路槽包括发热线路槽和电极槽，所述电极槽设置在发热线路槽的两端，所述发热线路槽的路径弯曲不交叉且路径之间间隔相等距离。这样可以使得路径能够尽可能的延展，在发热元件用量较小的情况下或者整体体积要求较小的情况下，使得发热的范围较大，达到同样整个区域都铺满金属粉的同等效果。

作为本实用新型的进一步方案，所述铝材壳体为铝板，所述第一绝缘层、金属粉层、电极、第二绝缘层封装在铝板上，所述铝板与电极之间设置有绝缘层。铝板的导热和延展性都较好，便于与第一绝缘层、金属粉层、电极、第二绝缘层安装在一起。

作为本实用新型的进一步方案，所述铝材壳体为圆柱棒，所述第一绝缘层、金属粉层、电极、第二绝缘层封装在圆柱棒上，所述圆柱棒的上端设置有便于装配、固定电极的法兰。圆柱棒使得第一绝缘层、金属粉层、电极、第二绝缘层便于卷曲安装，实际使用时，所占的平面安装体积更小，便于焊接到电路板或者安装在集成线路中。

作为本实用新型的进一步方案，所述电极上连接有电极引线。这样可以方便该金属发热元件与别的元件连接。

作为本实用新型的进一步方案，所述金属粉层的金属粉为钨粉。钨具有耐高温的特性，同时发热效率好，耐用性能高，广泛应用在发热元件。