[实用新型]自动化测试系统

说明书

本实用新型公开了一种自动化测试系统，用于对半导体器件的引脚进行测试，自动化测试系统包括：数字电桥模块和控制模块；数字电桥模块的输入端，与半导体器件的引脚连接，用于检测半导体器件引脚的结电容；数字电桥模块的输出端与控制模块的输入端连接，以将半导体器件引脚的结电容同步给控制模块；控制模块，用于根据获取的半导体器件引脚的结电容，确定半导体器件的引脚是否损伤。该自动化测试系统能够通过数字电桥模块，检测半导体引脚的结电容，实现半导体器件引脚的非功能性的微损伤测试，且提高了测试效率，有利于保证半导体器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种自动化测试系统。

背景技术

在实际生产和应用中，半导体器件受到电热应力会造成器件损坏以及功能失效，该损伤可以通过生产功能测试来拦截；然而，半导体器件还存在一些不造成其功能失效的微损伤，但是对寿命和可靠性造成极大的损害，该微损伤无法通过功能测试等手段自动拦截，从而导致半导体器件的可靠性较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的目的在于提出一种自动化测试系统，以通过数字电桥模块检测半导体引脚的结电容，实现半导体器件引脚的非功能性的微损伤测试，且提高测试效率，有利于保证半导体器件的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种自动化测试系统，用于对半导体器件的引脚进行测试，所述自动化测试系统包括：数字电桥模块和控制模块；所述数字电桥模块的输入端，与所述半导体器件的引脚连接，用于检测所述半导体器件引脚的结电容；所述数字电桥模块的输出端与所述控制模块的输入端连接，以将所述半导体器件引脚的结电容同步给所述控制模块；所述控制模块，用于根据获取的所述半导体器件引脚的结电容，确定所述半导体器件的引脚是否损伤。

本实用新型的自动化测试系统，在半导体器件的引脚连接数字电桥模块，以使数字电桥模块检测半导体器件引脚的结电容，并将检测到的结电容同步给控制模块，进而控制模块根据半导体器件引脚的结电容，确定半导体器件是否损伤。由此，该自动化测试系统能够通过数字电桥模块，检测半导体引脚的结电容，实现半导体器件引脚的非功能性的微损伤测试，且提高了测试效率，有利于保证半导体器件的可靠性。

另外，本实用新型的自动化测试系统还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述半导体器件的端口包括多个功能引脚，所述测试系统，还包括第一开关元件模块；所述数字电桥模块的输入端，与所述第一开关元件模块的第一连接端连接；所述第一开关元件模块的多个第二连接端，分别与所述多个功能引脚。

在一些示例中，所述数字电桥模块还包括参考端，所述自动化测试系统还包括：第二开关元件模块；所述数字电桥模块的参考端与所述第二开关元件模块的第一连接端连接；所述第二开关元件模块的两个第二连接端，分别与所述半导体器件的电源引脚及接地引脚连接。

在一些示例中，所述控制模块的第一输出端与所述第一开关元件模块的控制端连接，所述控制模块的第二输出端与所述第二开关元件模块的控制端连接，以对所述第一开关元件模块和所述第二开关元件模块的工作状态进行控制。

在一些示例中，所述控制模块，具体用于：在控制所述第一开关元件模块的第一连接端与所述第一开关元件模块的任意一个第二连接端接通时，控制所述第二开关元件模块的第一连接端，分别与所述第二开关元件模块的两个第二连接端接通，以使所述数字电桥模块获取所述半导体器件与所述任意一个第二连接端连接的引脚，分别与电源引脚及接地引脚间的结电容。

在一些示例中，所述第一开关元件模块为单刀多掷开关，所述第二开关元件模块为单刀双掷开关。

在一些示例中，所述控制模块，包括：显示单元；所述显示单元，用于显示所述半导体器件引脚的结电容。