[实用新型]一种芯片用具有防潮湿功能的放置箱有效
| 申请号： | 202021129995.9 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212474610U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王芳;聂卫东;卢娟 | 申请（专利权）人： | 迈格半导体技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65D81/26 | 分类号： | B65D81/26;B65D25/24;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 用具 潮湿 功能 放置 | ||
1.一种芯片用具有防潮湿功能的放置箱，包括防潮箱本体(1)、湿度表(3)和加热板(9)，其特征在于：所述防潮箱本体(1)底部固定安装排水槽(2)，防潮箱本体(1)设置六个芯片放置格(5)，每一个芯片放置格(5)都设置一个箱门，芯片放置格(5)的背板上设置透气孔，每一个芯片放置格(5)正后方都设置一个干燥剂格(6)，干燥剂格(6)下方设置导流板(7)，导流板(7)靠近芯片放置格一侧固定连接防潮箱本体(1)，导热板(8)与防潮箱本体(1)固定连接，导热板(8)另一侧设置加热板(9)，加热板(9)与防潮箱本体(1)固定连接，加热板(9)另一侧设置背板(10)，背板(10)通过螺丝与防潮箱本体(1)连接，防潮箱本体(1)底部固定安装四个万向轮(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用具有防潮湿功能的放置箱，其特征在于：所述导流板(7)向下倾斜，导流板(7)上设置均匀排列的排水孔(11)，导流板(7)另一侧设置导热板(8)，导流板(7)与导热板(8)之间不接触。
3.根据权利要求1所述的一种芯片用具有防潮湿功能的放置箱，其特征在于：所述排水槽(2)外部呈矩形，与防潮箱本体(1)吻合，内部设置空腔，空腔分为三部分，最左侧为矩形，与干燥剂格(6)吻合，中间为三角形，最右侧为矩形，排水槽(2)右侧与排水管(12)固定连接，排水管(12)与排水槽(2)右侧的矩形空腔吻合。
4.根据权利要求1所述的一种芯片用具有防潮湿功能的放置箱，其特征在于：所述防潮箱本体(1)箱门上安装湿度表(3)。
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