[实用新型]一种压电陶瓷滤波器封装结构有效

专利信息
申请号: 202021132013.1 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212258921U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 吴洛书;杨超;张文胜;张莹;刘建学;段娜;王铭君 申请(专利权)人: 陕西华茂电子科技有限责任公司
主分类号: H03H9/54 分类号: H03H9/54;H03H9/02
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李英俊
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 压电 陶瓷滤波器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,包括封装在壳体(8)内的氧化铝陶瓷块(3),氧化铝陶瓷块(3)包括断路区和由金属导电层构成的线路区,金属导电层还按线路与伸出壳体(8)的导柱底座(9)相连接;

所述的氧化铝陶瓷块(3)上开设有中间凹槽(31),多个电极凸槽(32)对称的分布在中间凹槽(31)两侧,电极凸槽(32)上开设有导孔(33),导孔(33)内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜;相对称的两个电极凸槽(32)的两侧面均设有压电陶瓷振子(5),压电陶瓷振子(5)的两侧均设有电极(1)和振子焊盘(2);振子焊盘(2)与金属导电层通过焊盘连接线(6)相连接。

2.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述的压电陶瓷振子(5)嵌设在中间凹槽内并与电极凸槽(32)紧密贴合;两个电极凸槽(32)和两个压电陶瓷振子(5)组成一个压电单元。

3.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述的氧化铝陶瓷块(3)的底面及两侧面均设有覆盖金属导电层构成的线路区。

4.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述的中间凹槽(31)是开设在氧化铝陶瓷块(3)中间的长方形槽,电极凸槽(32)为长方形凸槽。

5.如权利要求1或4所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述的电极凸槽(32)上对称的开设有两个圆形的导孔(33),中间凹槽(31)每侧均设有七个电极凸槽(32)。

6.如权利要求1或4所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述的压电陶瓷振子(5)呈正方形,其两侧均涂覆有形状相同的金属导电层形成的电极(1)和振子焊盘(2)。

7.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述焊盘连接线(6)在与振子焊盘(2)连接后,还穿过氧化铝陶瓷块(3)上的导孔(33)与由金属导电层构成的线路区按线路相连;通过固定剂(7)将焊盘连接线(6)、压电陶瓷振子(5)分别紧密固定于氧化铝陶瓷块(3)上。

8.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构,其特征在于,所述导柱底座(9)上设有圆柱状导柱,圆柱状导柱穿过氧化铝陶瓷块(3)上开设的引线孔(34),圆柱状导柱的一端还伸出壳体(8)底部。

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