[实用新型]一种嵌入式系统的SPI Flash维护系统

说明书

本实用新型公开了一种嵌入式系统的SPI Flash维护系统，包括PCB板，所述PCB板上布置有：第一IC座以及第一IC座上插接固定的第一芯片；第二IC座以及第二IC座上插接固定的第二芯片；拨动开关，所述拨动开关设有两个输出端；嵌入式处理器，所述嵌入式处理器与拨动开关电连接；按键，所述按键与嵌入式处理器电连接；LED，所述LED与嵌入式处理器电连接。本实用新型中，由于采用了SPI Flash的维护设计，避免通过键盘指令进行SPI Flash的擦除、烧写等繁琐操作，增强了应用系统的安全性，由于采用了两个IC座的复制烧录，增加系统的稳定性和可维护性，能够大大降低嵌入式板卡在各生命周期中SPI Flash的维护工作。

技术领域

本实用新型属于电路板烧录技术领域，具体为一种嵌入式系统的SPI Flash 维护系统。

背景技术

目前很多嵌入式处理器都支持SPI Flash启动，因此在实际应用中很多方案均采用SPI Flash的启动方式,对于选用SPI Flash作为启动的嵌入式系统，必须做好SPI Flash的维护工作，维护工作主要是：SPI Flash的裸片烧写，SPI Flash中程序的烧写与刷新工作，SPI Flash中预先烧写好系统启动的初始化程序，且嵌入式系统的处理器支持从SPIFlash启动，并在上电时电路正确使能启动用的SPI Flash芯片才能正确实现此功能。

在实际应用方案中，常见的SPI Flash烧写方法有：使用SPI Flash专用烧写器对SPI Flash进行裸片烧写；使用嵌入式处理器的烧写器接通嵌入式处理器再进行SPI Flash的烧写；使用其他存储设备待嵌入式系统启动完成通过驱动程序实现SPI Flash的烧写，俗称“刷机”。

使用SPI Flash专用烧写器对SPI Flash进行裸片烧写需要：安装常用操作系统的上位机、烧写器、烧写器驱动和应用程序，才可以实现对于SPI Flash 的裸片烧写，烧写完成后需要再把SPI Flash插接或焊接到嵌入式系统主板上，因此这种方式适用于工厂批量化生产环节。

使用嵌入式处理器的烧写器进行烧写：需要上位机安装操作系统、烧写器、烧写器驱动和应用程序、嵌入式处理器的主板硬件功能良好，此种方式适用于板卡维修升级与调试阶段。

使用嵌入式系统启动完成后通过驱动程序进行SPI Flash的烧写：需要系统已经完全可以正常工作,这种方式一般适用于发烧友进行升级，有使系统彻底崩溃的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现实存在的技术问题，提供一种嵌入式系统的SPI Flash维护系统。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种嵌入式系统的SPI Flash维护系统，包括PCB板，所述PCB板上布置有：

第一IC座以及第一IC座上插接固定的第一芯片；

第二IC座以及第二IC座上插接固定的第二芯片；

拨动开关，所述拨动开关设有两个输出端，其中一个所述输出端与第一IC 座电连接，另一个所述输出端与第二IC座电连接；

嵌入式处理器，所述嵌入式处理器与拨动开关电连接，所述嵌入式处理器与第一IC座以及第二IC座均电连接；

按键，所述按键与嵌入式处理器电连接；

LED，所述LED与嵌入式处理器电连接。

其中，所述嵌入式处理器支持SPI Flash芯片启动。

其中，所述嵌入式处理器与拨动开关之间采用SPI CS的电性连接方式。

其中，所述第一IC座以及第二IC座与按键之间采用SPI BUS的电性连接方式。