[实用新型]一种导流散热综合体结构

权利要求书

1.一种导流散热综合体结构，其特征在于：包括有PCB板(1)及设置于其上方的导流散热板(2)，该导流散热板(2)采用铜质材料制作而成，所述导流散热板(2)的底部两端分别延伸设置有引脚(3)，并通过引脚(3)穿设于PCB板(1)与其配合焊接，所述导流散热板(2)开设有散热通风孔(5)若干组。

2.根据权利要求1所述的一种导流散热综合体结构，其特征在于：所述导流散热板(2)呈方形状结构。

3.根据权利要求1所述的一种导流散热综合体结构，其特征在于：所述PCB板(1)的底端面与引脚(3)之间设置有焊点(4)。

4.根据权利要求1所述的一种导流散热综合体结构，其特征在于：所述引脚(3)呈对称设置，该引脚(3)之间与PCB板(1)设置有空隙。

5.根据权利要求1所述的一种导流散热综合体结构，其特征在于：所述散热通风孔(5)呈均匀排列设置。

6.根据权利要求5所述的一种导流散热综合体结构，其特征在于：所述散热通风孔(5)横向阵列有四组，纵向阵列有三组。