[实用新型]一种晶片高温焊接顶持机构

说明书

本实用新型属于晶片加工设备技术领域，具体涉及一种晶片高温焊接顶持机构。其包括顶针夹头10、夹头套20和若干片晶片顶针30，晶片顶针30通过夹头套20紧固在顶针夹头10上。本申请通过晶片顶针实现晶片的转移和固定，不会造成晶片的污损并且晶片的焊接位置比较精确；同时还可以通过热传导减少电路板或芯片上积累的热量，避免影响设备的技术指标和稳定性。

技术领域

本实用新型属于晶片加工设备技术领域，具体涉及一种晶片高温焊接顶持机构。

背景技术

晶片焊接是电路板和芯片制程中至关重要的一个工序。晶片焊接的质量高低会直接影响到整机的技术指标和稳定性。现有晶片焊接一般采用通用型夹具完成晶片的转移和固定，存在热量累积超标以及晶片受污受损现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种晶片高温焊接顶持机构，以解决现有技术中存在的技术问题。

本实用新型为解决其技术问题而提供的解决方案为：

一种晶片高温焊接顶持机构，其包括顶针夹头、夹头套以及若干个晶片顶针；顶针夹头包括针具盘、针盘肋、夹头套连接部和夹头安装部,针具盘用于固定晶片顶针，针盘肋用于支撑针具盘，夹头套连接部用于连接夹头套，夹头安装部用于完成该晶片高温焊接顶持机构的固定安装；夹头套用于配合针具盘、针盘肋和夹头套连接部锁紧晶片顶针；晶片顶针用于顶持待焊接的晶片。

作为优选，针具盘包括至少两个顶针模块，针盘肋的数量和位置与顶针模块的数量和位置相一致，顶针模块设置在对应的针盘肋上，若干个顶针模块相对布置中间形成用于容置晶片顶针的顶针容置位。进一步优选地，夹头套包括压紧部和内螺纹连接部，夹头套连接部为与内螺纹连接部互相匹配的外螺纹连接部；当夹头套通过内螺纹连接部和外螺纹连接部之间的配合连接到顶针夹头上的时候，能够通过压紧部将顶针模块压紧进而实现晶片顶针在顶针容置位内的紧固连接。进一步优选地，顶针模块和针盘肋的数量均为四个，四个顶针模块对称设置形成九个顶针容置位，每个顶针模块和与其邻接的顶针模块之间形成两个顶针容置位，四个顶针模块共同围合成一个位于顶针模块们中间的顶针容置位。

作为优选，压紧部具有上宽下窄的圆台体结构，针具盘的结构和尺寸与压紧部互相吻合。

作为优选，针具盘、针盘肋、夹头套连接部和夹头安装部一体成型。

作为优选，顶针夹头、夹头套和晶片顶针的材质均为热的良导体。

作为优选，顶针容置位的直径不完全相等，位于针具盘中间区域的顶针容置位的直径大于位于针具盘边缘区域的顶针容置位的直径。

作为优选，夹头安装部为装配孔且装配孔的侧部对称设置有至少两个紧固孔。

有益的技术效果：

本申请通过晶片顶针实现晶片的转移和固定，不会造成晶片的污损并且晶片的焊接位置比较精确；同时还可以通过热传导减少电路板或芯片上积累的热量，避免影响设备的技术指标和稳定性。

以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。

附图说明

图1：晶片高温焊接顶持机构顶针夹头主视图；

图2：晶片高温焊接顶持机构顶针夹头俯视图；

图3：晶片高温焊接顶持机构顶针夹头左视图；

图4：晶片高温焊接顶持机构夹头套示意图；

图5：晶片高温焊接顶持机构总装配图；

标识说明：

10-顶针夹头，20-夹头套，30-晶片顶针；