[实用新型]一种用于适配器的多功能一体化折纸结构有效

专利信息
申请号: 202021137146.8 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN213009326U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 周栋涛 申请(专利权)人: 杭州钱塘彩印包装有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/05;B65D85/68
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 金磊
地址: 311209 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 适配器 多功能 一体化 折纸 结构
【说明书】:

本实用新型涉及一种用于适配器的多功能一体化折纸结构,所属包装盒技术领域,包括外壳体,所述的外壳体内设有与外壳体相嵌套连接的插头包装框体,所述的插头包装框体上端设有与外壳体相嵌套连接的适配器包装框体。所述的插头包装框体包括插头包装底板,所述的插头包装底板一端设有与插头包装底板呈一体化的插头插接护板,所述的插头包装底板另一端设有与插头包装底板呈一体化的插头防撞护板,所述的插头包装底板上设有若干与插头包装底板呈一体化垂直折弯的插头限位片。具有结构紧凑、重量轻、减震防摔、包装方便和使用周期长的特点。加强了包装盒的结构强度,起到了包装盒内的工具不受损坏以及产品在运输过程中的防震作用。

技术领域

本实用新型涉及包装盒技术领域,具体涉及一种用于适配器的多功能一体化折纸结构。

背景技术

目前,电子产品的包装盒形式多样。但是大多对空间利用率不高,电子产品安放条理性不好,导致经常会混乱。使得现有电子产品包装盒结构包括有底盒、顶盖和内衬,内衬结构大都采用注塑成型件,内部设置有用于和产品适配的仿形安装腔,使得电子产品可刚好装配在其内部,但此种内衬结构往往需要单独开模注塑完成,成型工艺复杂且由于需要开模,成本高,进而导致生产成本高。

发明内容

本实用新型主要解决现有技术中存在容易受挤压变形、容易颠簸损伤和结构复杂的不足,提供了一种用于适配器的多功能一体化折纸结构,其具有结构紧凑、重量轻、减震防摔、包装方便和使用周期长的特点。加强了包装盒的结构强度,起到了包装盒内的工具不受损坏以及产品在运输过程中的防震作用。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种用于适配器的多功能一体化折纸结构,包括外壳体,所述的外壳体内设有与外壳体相嵌套连接的插头包装框体,所述的插头包装框体上端设有与外壳体相嵌套连接的适配器包装框体。所述的插头包装框体包括插头包装底板,所述的插头包装底板一端设有与插头包装底板呈一体化的插头插接护板,所述的插头包装底板另一端设有与插头包装底板呈一体化的插头防撞护板,所述的插头包装底板上设有若干与插头包装底板呈一体化垂直折弯的插头限位片。

作为优选,所述的插头插接护板上、插头防撞护板上均设有若干插头护板折线,所述的插头插接护板、插头防撞护板沿插头护板折线相垂直折弯呈横截面为回字形框架结构。

作为优选,所述的外壳体包括一对前后侧板,其中一个前后侧板上端设有与前后侧板呈一体化垂直折弯的盖板,其中一个前后侧板下端设有与前后侧板呈一体化垂直折弯的底母插板,其中一个前后侧板的侧端设有与前后侧板呈一体化垂直折弯的侧板粘合片。另一个前后侧板两端均设有与前后侧板呈一体化垂直折弯的左右侧板,所述的侧板粘合片与左右侧板相粘合固定使得左右侧板与前后侧板组成封闭式的框架结构,另一个前后侧板下端设有与底母插板相插嵌式连接固定的底公插板。

作为优选,所述的左右侧板上端设有与适配器包装框体相压接且与左右侧板呈一体化垂直折弯的上压板,所述的左右侧板下端设有与底公插板、底母插板相插接的底侧插板。

作为优选,所述的盖板上设有插槽,另一个前后侧板上端设有与插槽相活动式插嵌式连接的限位插片。

作为优选,所述的适配器包装框体包括支撑隔板,所述的支撑隔板左右两侧均设有与支撑隔板呈一体化垂直折弯的适配器左右侧护板,所述的支撑隔板前后两侧均设有与支撑隔板呈一体化垂直折弯的适配器前后侧护板,所述的适配器前后侧护板上均设有取件孔。

作为优选,所述的适配器左右侧护板上、适配器前后侧护板上均设有若干适配器护板折线,所述的适配器左右侧护板、适配器前后侧护板沿适配器护板折线相垂直折弯呈横截面为回字形框架结构。

作为优选,所述的适配器左右侧护板两侧均设有若干与适配器前后侧护板相插嵌式粘合的固定插片。

本实用新型能够达到如下效果:

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