[实用新型]一种提升透气性的耐摔电路板结构有效

专利信息
申请号: 202021137760.4 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212628898U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 何文英 申请(专利权)人: 信丰县华夏荣电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K7/18
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 范礼龙
地址: 341600 江西省赣州市信*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 提升 透气性 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种提升透气性的耐摔电路板结构,包括底座及设置在底座顶部四个顶角处的定位杆,其中定位杆上上下并列设置有多组缓冲机构,其特征在于,所述缓冲机构包括上矩形框架及下矩形框架,其中上矩形框架与下矩形框架之间通过弹簧连接,且上矩形框架及下矩形框架的顶角区域处均开设有正对于对应弹簧内径的安装孔,所述定位杆依序穿过对应的安装孔及弹簧内径,其中定位杆顶端螺接有位于最上方缓冲机构顶部的盖母,所述上矩形框架顶部设置有一圈围边,其中围边内的上矩形框架顶部安装有与其相适配的电路板,所述下矩形框架底部设置有一圈可插入围边内并与电路板顶部接触的橡胶挤压条,其中下矩形框架顶部还均匀设置有支撑凸起。

2.根据权利要求1所述的一种提升透气性的耐摔电路板结构,其特征在于,所述支撑凸起的高度与弹簧高度之间的比例为1:2,其中支撑凸起与弹簧之间错开设置。

3.根据权利要求1所述的一种提升透气性的耐摔电路板结构,其特征在于,所述弹簧两端分别与上矩形框架底部及下矩形框架顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种提升透气性的耐摔电路板结构,其特征在于,所述挤压条粘接固定在下矩形框架底端面上,其中挤压条竖截面呈倒扣设置的等腰梯形。

5.根据权利要求1所述的一种提升透气性的耐摔电路板结构,其特征在于,所述围边设置在多组安装孔之间的上矩形框架顶部,其中围边与上矩形框架之间一体设置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰县华夏荣电子科技有限公司,未经信丰县华夏荣电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021137760.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top