[实用新型]盖子、固定装置以及电子束蒸镀装置有效
申请号: | 202021139405.0 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212476867U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 曹乐;张希山;胡旭峰 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖子 固定 装置 以及 电子束 | ||
1.一种盖子,用于在蒸镀过程中压抵基片,其特征在于,所述盖子具有空腔,围绕所述空腔的一圈侧壁用于与基片接触以压抵基片,且所述侧壁用于与基片接触的底部形成有倒角。
2.根据权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述侧壁的底部形成有内倒角和/或外倒角。
3.根据权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述倒角为倒斜角或倒圆角。
4.根据权利要求3所述的盖子,其特征在于,所述倒角为倒斜角,所述倒斜角具有平行于基片方向的直角边,所述直角边的长度为0.1mm~0.5mm,所述倒斜角的角度为30°~60°;或者,所述倒角为倒圆角,所述倒圆角的半径小于或等于所述侧壁厚度的1/2。
5.根据权利要求4所述的盖子,其特征在于,所述直角边的长度为0.2mm,所述倒斜角的角度为45°。
6.根据权利要求1所述的盖子,其特征在于,所述基片为8寸晶圆,所述盖子的形状和尺寸与所述8寸晶圆相同,且所述空腔的顶部厚度小于5.0mm。
7.根据权利要求6所述的盖子,其特征在于,所述空腔的顶部厚度大于或等于3.0mm。
8.根据权利要求6或7所述的盖子,其特征在于,所述空腔的顶部厚度均匀或不均匀。
9.一种固定装置,用于在蒸镀过程中固定基片,其特征在于,包括:可转动的基座;支撑环,设置在所述基座上,所述支撑环具有环状平台,用于放置基片;以及如权利要求1-8中任一项所述的盖子,用于设置在所述支撑环的上方并压抵所述基片。
10.一种电子束蒸镀装置,其特征在于,包括:真空腔;以及如权利要求9所述的固定装置,设置在所述真空腔内。
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