[实用新型]一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装

说明书

一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装，包括工装底板、提手、定位孔、定位销、辅助挡条、石墨条，所述工装底板一端设有提手，所述工装底板上靠近中线位置设有辅助挡条，所述工装底板与辅助挡条的连接方式为焊接，所述工装底板两侧均匀设有定位孔，所述定位孔数量为N，N≥4，通过将定位销插在定位孔内实现工装底板与晶体定向仪测试平台的相对固定，所述石墨条放置在工装底板上，所述石墨条上表面为弧形凹槽结构。本实用新型通过在工装底板上设置辅助挡条，限制了石墨条和晶圆棒的可移动空间，减小了晶体定向时晶圆棒的调整范围，在进行晶体定向操作时，以辅助挡条上的任意一点为支撑点，也为基准点，进行晶体定向操作时，更加简便、快速、准确。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆棒固定工装，尤其涉及一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装。

背景技术

各向异性是晶体的本征特性，即晶体在不同方向上具有不同的光学、电学、力学等物理性能，在应用时，根据使用目的不同， 必须对晶体进行不同的定向切割。例如，要制作性能优异的Si 压力传感器 ，必须利用 Si 单晶在 001 面上的 110 方向压阻效应最大的特性， 定向切割出 Si 001 面， 并在此面上标出 110 方向， 在此面上， 沿着 110 方向制作电阻。 AgGaSe 2 晶体一般采用自发成核 Bridgman 方法生长，生长出的晶锭无明显方向特征，要研究AgGaSe 2 晶体对粒子的探测性能， 必须定向切割出 001面。且制造小器件时，按一定方向切片可减少碎片，提高成品率。

X射线晶体定向仪利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶（压电晶体，光学晶体，激光晶体，半导体晶体）的切割角度，与切割机配套可用于上述晶体的定向切割，是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。

在传统的晶体定向操作时，需将晶圆棒工装固定在晶体定向仪测试平台上，在晶体定向仪的辅助测量下，依次按照所需晶圆棒晶体方向在测试平台上完成调整、固定石墨条、晶圆棒的工作，使晶圆棒和工装保持准确的相对方向，以便于在下一步的切片工作中按照所需的晶体方向精确、高效的切片，但现在的晶圆棒工装表面平整，缺少支撑点，在调整晶圆棒方向时经常会发生动晶圆棒一端，另一端也随之移动的情况，对于调整晶圆棒方向十分不便。

发明内容

根据以上技术问题，本实用新型提供一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装，包括工装底板、提手、定位孔、定位销、辅助挡条、石墨条，所述工装底板一端设有提手，所述工装底板上靠近中线位置设有辅助挡条，所述工装底板两侧均匀设有定位孔，所述定位孔数量为N，N≥4，通过将定位销插在定位孔内实现工装底板与晶体定向仪测试平台的相对固定，所述石墨条放置在工装底板上。

进一步的，所述工装底板与辅助挡条的连接方式为焊接。

进一步的，所述石墨条上表面为弧形凹槽结构。

进一步的，所述辅助挡条为矩形柱状结构。

本实用新型的有益效果为：本实用新型为一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装，通过在工装底板上设置辅助挡条，限制了石墨条和晶圆棒的可移动空间，减小了晶体定向时晶圆棒的调整范围，在进行晶体定向操作时，可以以辅助挡条上的任意一点为支撑点，也为基准点，进行晶体定向操作时，更加简便、快速、准确。

附图说明

图1为本实用新型主体结构图；

图2为本实用新型放置石墨条后的结构示意图；

图3为本实用新型放置石墨条、晶圆棒后的结构示意图；

图4为本使用新型使用状态示意图。

如图，工装底板-1、提手-2、定位孔-3、定位销-4、辅助挡条-5、石墨条-6、晶圆棒-7、晶体定向仪测试平台-8。

具体实施方式