[实用新型]一种硬脆材料裂片装置

说明书

本实用新型公开一种硬脆材料裂片装置，包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构；搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置，Z轴移动驱动装置活动设置在第一X轴移动驱动装置上，旋转裂片台活动设置在Z轴移动驱动装置上；旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台，旋转支撑板与旋转装置的输出端旋转连接，旋转支撑板上设置吸附台；裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置，Y轴移动驱动装置活动设置在第二X轴移动驱动装置上，X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在Y轴移动驱动装置上。本实用新型可实现自动化生产，材料厚薄都通用，且裂片精度可控、裂片效率高。

技术领域

本实用新型涉及裂片加工技术领域，具体涉及一种硬脆材料裂片装置。

背景技术

当前半导体行业、面板显示行业、PCB行业及3C行业的硬脆性材料激光划线加工后需要进行裂片，其裂片的的工艺有：

1、人工手动裂片，存在许多不确定因素，一致性不高，无法集成自动化，且裂片用时间长。

2、CO2激光裂片，硬脆性材料采用短波长激光划线加工后，用一定功率的CO2激光，沿划线加工痕迹重复运动一遍，因为CO2激光作用于材料表面的温度低于材料的熔点，利用CO2激光聚焦产生的热应力的急速变化造成材料产生裂纹，达到裂片的目的。由于CO2激光作用材料表面，产生的热应力造成材料产生裂纹滞后几秒钟材料就会开裂；这种裂片方法有很大局限性，如：1）把50*50*1mm陶瓷片裂片成产品1*1*1mm小颗粒时，由于50*50*1mm陶瓷片上横纵布满间距为1mm的划线痕迹，走完所有划痕所需要时间较长，CO2激光还没有走完所有划线轨迹时，陶瓷片就开始裂片了，作用力与反作用力的作用，导致陶瓷片移动，造成剩下的陶瓷片无法裂片。2）当硬脆性材料厚度小于0.1mm时，很难控制CO2激光的能量，CO2激光很容易把材料边缘融化，产生不良品；还有CO2激光产生的热应力造成材料产生裂纹使材料开裂所需时间更短；3）采用这种方式裂片，为了保证产品精度，激光划线与CO2激光裂片一般采用同一台设备，同一个加工平台治具；即激光划线时CO2激光停止工作，CO2激光裂片时激光划线停止工作，浪费平台资源，使加工效率低下。

随着硬脆材料加工的零件越来越小，硬脆材料来料越来越薄，这些裂片工艺越来越不适用。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种硬脆材料裂片装置，其裂片精度可控，能集成到设备里，实现自动化生产；不会出现CO2激光裂片融边的问题，材料厚薄都通用，且裂片效率高。

本实用新型的技术方案如下：

一种硬脆材料裂片装置，包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构，所述划片平台、搬运机构、旋转裂片台、裂片机构固定设置在所述底板上；

所述搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置，所述Z轴移动驱动装置活动设置在所述第一X轴移动驱动装置上，通过所述第一X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述旋转裂片台活动设置在所述Z轴移动驱动装置上，通过所述Z轴移动驱动装置带动沿Z轴方向移动；

所述旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台，所述旋转支撑板与所述旋转装置的输出端旋转连接，所述旋转支撑板上设置吸附台，所述吸附台上设有陶瓷片吸附位；

所述划片平台、裂片机构位于所述第一X轴移动驱动装置的一侧，所述划片平台上用于放置已划线好的陶瓷片，通过所述旋转裂片台的吸附台将所述划片平台上的陶瓷片吸附在所述陶瓷片吸附位上；

所述裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置，所述Y轴移动驱动装置活动设置在所述第二X轴移动驱动装置上，通过所述第二X轴移动驱动装置带动沿X轴方向移动，所述X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在所述Y轴移动驱动装置上，通过所述Y轴移动驱动装置带动沿Y轴方向移动；