[实用新型]一种压力感测薄膜、触控模组及电子设备

权利要求书

1.一种压力感测薄膜，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；

支撑件，所述支撑件连接于所述第一基板及第二基板之间；

第一导电块，所述第一导电块设置于所述第一基板邻近所述第二基板一侧的表面；

第二导电块，所述第二导电块设置于所述第二基板邻近所述第一基板一侧的表面；

其中，所述第一导电块与所述第二导电块中的至少一个导电块邻近另一个导电块的表面具有凹凸结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个被施加压力时可使所述第一导电块与所述第二导电块接触，使得通过侦测所述第一导电块与所述第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化可侦测所述压力的大小。

2.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述具有凹凸结构的表面的粗糙度范围为0.02μm～1μm。

3.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块其中至少一个表面阻抗大于100Ω/cm²。

4.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块其中一个为银浆导电块、另一个为碳浆导电块。

5.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块沿垂直于所述第一基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm，所述第二导电块沿垂直于所述第二基板板面方向的厚度范围为2μm～30μm。

6.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块邻近所述第二导电块的表面与所述第二导电块邻近所述第一导电块的表面之间的间隔范围为25μm～200μm。

7.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述支撑件杨氏模量小于或等于500Mpa。

8.如权利要求1所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述第一导电块和所述第二导电块的数量至少为一个；

所述压力感测薄膜还包括用于传导压力感应信号的第一导电引线和第二导电引线，所述第一导电引线一端与所述第一导电块连接，所述第一导电引线另一端经所述第一导电块外围或相邻两所述第一导电块之间引出至与外部柔性电路板连接，所述第二导电引线一端与所述第二导电块连接，所述第二导电引线另一端经所述第二导电块外围或相邻两所述第二导电块之间引出至与所述柔性电路板连接。

9.如权利要求8所述的压力感测薄膜，其特征在于，所述支撑件数量至少为一个并均匀分布于所述第一导电块、所述第二导电块外围或相邻两所述第一导电块、相邻两所述第二导电块之间。

10.一种触控模组，其特征在于，包括：

权利要求1-9中任一项所述的压力感测薄膜；和

柔性电路板，所述第一导电块、所述第二导电块通过导电引线与所述柔性电路板连接，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个被施加压力时，所述第一导电块与所述第二导电块之间的接触面积变化引起的接触阻抗变化信号传递给所述柔性线路板使得所述柔性电路板上的处理电路侦测所述压力大小。

11.一种电子设备，其特征在于，

包括壳体和权利要求10中所述的触控模组，所述触控模组设置在所述壳体内。