[实用新型]一种晶圆传递装置及具有其的光阻涂布显影设备有效
申请号: | 202021142443.1 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212848338U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 许志雄 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G03F7/26 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传递 装置 具有 光阻涂布 显影 设备 | ||
1.一种晶圆传递装置,包括用于传递晶圆的传递台本体,其特征在于:所述传递台本体上设有第一机械臂和第二机械臂,所述第一机械臂用于传递处于冷却状态的晶圆,所述第二机械臂用于传递处于高温状态的晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆传递装置,其特征在于:所述传递台本体上还设有第三机械臂,所述第一机械臂、第二机械臂及第三机械臂沿竖直方向依次布设,所述第三机械臂用于传递处于高温状态的晶圆。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆传递装置,其特征在于:所述传递台本体设有分别与所述第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂滑动连接的第一滑槽、第二滑槽及第三滑槽,以使所述第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂可沿水平方向移动。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆传递装置,其特征在于:所述第一机械臂和第二机械臂之间还夹设有散热组件。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆传递装置,其特征在于:所述散热组件包括第一散热板和第二散热板及连接架,所述第一散热板、连接架和第二散热板由上至下依次叠装连接,所述连接架中空,以使所述第一散热板和第二散热板之间形成空腔。
6.一种光阻涂布显影设备,包括冷却盘单元和热盘单元,其特征在于:还包含权利要求1-5任一项所述的晶圆传递装置。
7.根据权利要求6所述的一种光阻涂布显影设备,其特征在于:还包括若干机架,所述机架包含分隔设置的若干冷却层和若干加热层,所述冷却层设有所述冷却盘单元,所述加热层设有所述热盘单元。
8.根据权利要求7所述的一种光阻涂布显影设备,其特征在于:所述机架沿竖直方向依次设有冷却盘单元、第一热盘单元及第二热盘单元。
9.根据权利要求7所述的一种光阻涂布显影设备,其特征在于:所述机架的数量为两个,其对称设置在所述晶圆传递装置的两侧。
10.根据权利要求6所述的一种光阻涂布显影设备,其特征在于:还包含升降旋转装置,所述升降旋转装置位于晶圆传递装置的底部,可以对晶圆传递装置进行升降和旋转操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造