[实用新型]光伏电池片石墨舟有效
申请号: | 202021143657.0 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN211929453U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 陈庆敏;吴晓松;李丙科;朱加杰;李建新 | 申请(专利权)人: | 无锡松煜科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458 |
代理公司: | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人: | 熊启奎;周晓东 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 石墨 | ||
本实用新型公开了一种光伏电池片石墨舟,包括若干片依次交错分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片,第一石墨舟片和第二石墨舟片通过石墨棒串接在一起,第一石墨舟片和第二石墨舟片通过间隔块间隔相等距离;第一石墨舟片和第二石墨舟片上均开设有等距的一组开窗,第一石墨舟片和第二石墨舟片的开窗相互对应,开窗的形状以硅片放置后的位置作为参照,开窗的四个顶点位于硅片四个边的中心线上,且四个顶点到达硅片中心的距离相同,开窗的四个顶点向对向开口或者向邻近两点开口,硅片的四个顶角对应的位置为实心结构。本实用新型能够满足大尺寸硅片的镀膜工艺,使接触电阻更加均匀,降低吸热,确保镀膜工艺的优良率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造设备领域,尤其是一种光伏电池片石墨舟。
背景技术
太阳能光伏电池是一种把太阳的光能直接转化为电能的新型电池。目前通常使用的是以硅为基底的硅光伏电池,包括单晶硅、多晶硅和非晶硅光伏电池。石墨舟是用于太阳能电池片进行PECVD镀膜时的一种承载工具,由多个石墨舟片以及其它配件串联组成的。其中,硅片是太阳能电池片的基体,将硅片放在石墨舟片的硅片放置位上,硅片位于石墨舟片之间,通过石墨舟片的卡点进行卡住硅片,可以稳固硅片,便于PECVD镀膜加工。然而,现有的石墨舟和石墨舟片只能匹配156mm或者更小尺寸的硅片,无法与大尺寸的硅片进行匹配。为了匹配210mm等大尺寸的硅片需要石墨舟片的开窗更大,现有的石墨舟片采用正方形的开窗,大的开窗无法满足硅片表面的镀膜要求,影响硅片质量,还会导致石墨舟片的坚固性变差,承载能力变弱,移动过程中容易发生破损。采用的开窗过小,则会造成石墨舟笨重,消耗材料且移动不便。
实用新型内容
本申请人针对上述现有石墨舟采用正方形开窗存在的无法合理匹配210mm或更大尺寸的硅片等缺点,提供了一种结构合理的光伏电池片石墨舟,能够在适应大尺寸硅片的同时保证硅片镀膜要求,保证石墨舟片的坚固可靠,使石墨舟减轻自重,节省材料。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种光伏电池片石墨舟,包括若干片依次交错分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片,第一石墨舟片和第二石墨舟片通过石墨棒串接在一起,第一石墨舟片和第二石墨舟片通过间隔块间隔相等距离;第一石墨舟片和第二石墨舟片上均开设有等距的一组开窗,第一石墨舟片和第二石墨舟片的开窗相互对应,开窗的形状以硅片放置后的位置作为参照,开窗的四个顶点位于硅片四个边的中心线上,且四个顶点到达硅片中心的距离相同,开窗的四个顶点向对向开口或者向邻近两点开口,硅片的四个顶角对应的位置为实心结构。
作为上述技术方案的进一步改进:
开窗的四个顶点向对向开口形成十字型的窗口。
开窗的四个顶点向邻近两点开口形成菱形的窗口。
第一石墨舟片和第二石墨舟片上设置有若干个卡位点,卡位点位于每个开窗的左右两侧和底部。
在开窗的左右两侧各设有一个或两个以上的卡位点,在开窗的下方设有两个以上的卡位点。
卡位点凸出于第一石墨舟片和第二石墨舟片的表面,用于支承放置的硅片。
第一石墨舟片和第二石墨舟片上间隔设置有若干个供石墨棒穿过的孔,所述孔分为上下两排。
第一石墨舟片的两端上部设置有第一连接耳片,第二石墨舟片的两端下部设置有第二连接耳片,第一连接耳片和第二连接耳片上均开设有供石墨棒穿过的孔。
相邻第一连接耳片之间设置有供石墨棒穿过的石墨块,石墨棒串接第一连接耳片,两端通过石墨螺母锁紧。
相邻第二连接耳片之间设置有供石墨棒穿过的石墨块,石墨棒串接第二连接耳片,两端通过石墨螺母锁紧。
本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造