[实用新型]芯片封装机上料装置

权利要求书

1.一种芯片封装机上料装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）一端竖直安装有支撑板（2），所述支撑板（2）顶部固定有U型架（3），所述U型架（3）两侧安装有侧板（4），两侧板（4）的对立面上均对称设有封装台（5），所述封装台（5）一侧设有第一挡板（6）；所述封装台（5）正下方的底座（1）上设有储存仓（7），所述储存仓（7）两侧设有开口，储存仓（7）内竖直滑动卡设有用于放置基板（17）的托板（8），所述托板（8）底部设有弹簧（9）；一侧侧板（4）上安装有驱动电机（11），所述驱动电机（11）朝向对侧侧板（4）的一端转动连接有中空圆盘（12），所述中空圆盘（12）的外圆柱面上周向均布有若干与中空圆盘（12）内部连通的吸盘（13），驱动电机（11）对侧的侧板（4）上设有与中空圆盘（12）内部连通的吸气机构。

2.根据权利要求1所述的芯片封装机上料装置，其特征在于，所述吸气机构包括负压机（15），所述负压机（15）固定安装在侧板（4）上，所述负压机（15）上设有气管（16），所述中空圆盘（12）朝向负压机的端面中心处设有环套（14），所述气管（16）朝向中空圆盘（12）的一端转动套设在环套（14）内。

3.根据权利要求2所述的芯片封装机上料装置，其特征在于，所述环套（14）与气管（16）连接处设有密封圈。

4.根据权利要求1所述的芯片封装机上料装置，其特征在于，所述吸盘（13）的直径小于储存仓（7）的开口宽度。

5.根据权利要求1-4任一所述的芯片封装机上料装置，其特征在于，所述储存仓（7）朝向第一挡板（6）的一侧设有第二挡板（10）。