[实用新型]一种SMT双面贴装一次回流机构

说明书

本实用新型公开了一种SMT双面贴装一次回流机构，涉及回流焊技术领域，为解决现有SMT贴装在进行双面的回流时，因传统装置都需要进行上下面的反转或者旋转的操作，在效率上不高的问题。所述双面贴装回流第一主体的下端面设置有柱脚，切柱脚设置有四个，所述双面贴装回流第一主体前端面的上方设置有操作台面，且操作台面与双面贴装回流第一主体固定连接，所述操作台面下端面的一侧设置有门板机构，且门板机构设置有两个，两个所述门板机构均通过旋转铰链与双面贴装回流第一主体转动连接，且旋转铰链设置有两个。

技术领域

本实用新型涉及回流焊技术领域，具体为一种SMT双面贴装一次回流机构。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备得到相应的发展。

但是，现有SMT贴装在进行双面的回流时，因传统装置都需要进行上下面的反转或者旋转的操作，在效率上不高的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种SMT双面贴装一次回流机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT双面贴装一次回流机构，以解决上述背景技术中提出的现有SMT贴装在进行双面的回流时，因传统装置都需要进行上下面的反转或者旋转的操作，在效率上不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT双面贴装一次回流机构，包括双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体，所述双面贴装回流第一主体的下端面设置有柱脚，切柱脚设置有四个，所述双面贴装回流第一主体前端面的上方设置有操作台面，且操作台面与双面贴装回流第一主体固定连接，所述操作台面下端面的一侧设置有门板机构，且门板机构设置有两个，两个所述门板机构均通过旋转铰链与双面贴装回流第一主体转动连接，且旋转铰链设置有两个。

优选的，所述双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体的一端设置有进口端机构，且进口端机构与双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体均固定连接，所述双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体的另一端设置有出口端机构，且出口端机构与双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体均固定连接，所述出口端机构和进口端机构的内部均设置有输送皮带，且输送皮带设置有两个。

优选的，所述双面贴装回流第二主体前端面的一侧设置有显示屏幕机构，所述双面贴装回流第二主体前端面的另一侧设置有第一挡板块机构，所述第一挡板块机构均通过第一螺栓机构与双面贴装回流第二主体螺纹连接，且第一螺栓机构设置有四个。

优选的，所述双面贴装回流第二主体的一侧设置有第二挡板块机构，所述第二挡板块机构通过第二螺栓机构与双面贴装回流第二主体螺纹连接，且第二螺栓机构设置有四个，所述第二挡板块机构的内部设置有散热孔，且散热孔设置有若干个。

优选的，所述双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体两端的中间位置处设置有放置端口，且放置端口设置有两个。

优选的，所述双面贴装回流第一主体和双面贴装回流第二主体的内部设置有内腔体，所述内腔体内部的上方设置有循坏带机构，所述循坏带机构的外壁设置有固定杆机构，且固定杆机构设置有若干个，若干个所述固定杆机构的一端均设置有电动伸缩杆机构，所述电动伸缩杆机构的一端设置有吸盘，所述内腔体的内部设置有焊接机构，且焊接机构设置有两个，两个所述焊接机构的一侧分别设置有焊接端点，且焊接端点设置有若干个，若干个所述焊接端点均与焊接机构焊接连接。