[实用新型]一种LED灯芯片紧固结构

权利要求书

1.一种LED灯芯片紧固结构，包括固定板(5)，其特征在于：所述固定板(5)的靠上方两端均设置有调节组件(3)，所述调节组件(3)远离固定板(5)的一端连接有推板(6)，两个所述调节组件(3)之间设置有导热连接板(4)，所述导热连接板(4)的靠上方两端均设置有安装槽(17)，所述安装槽(17)的内部两端均设置有安装板(20)，所述安装板(20)与安装槽(17)之间通过第二螺栓(19)连接，所述安装板(20)的上方安装有气缸(16)，所述气缸(16)的输出端连接有压条(1)，所述压条(1)与导热连接板(4)之间设置有芯片本体(2)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片紧固结构，其特征在于：所述压条(1)靠近芯片本体(2)的一侧连接有橡胶垫(15)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片紧固结构，其特征在于：所述安装板(20)的侧壁上连接有移动块(21)，所述安装槽(17)的侧壁上且对应移动块(21)的位置处设置有移动槽(18)。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片紧固结构，其特征在于：所述固定板(5)的靠上方且对应调节组件(3)的位置处设置有贯穿口(12)。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片紧固结构，其特征在于：所述推板(6)的靠上方设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部设置有连接杆(8)，所述固定板(5)的上方且位于贯穿口(12)的一侧固定有固定块(11)，所述固定块(11)的靠上方设置有搭接槽(10)，所述搭接槽(10)与连接杆(8)之间通过第一螺栓(9)连接。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯芯片紧固结构，其特征在于：所述凹槽(7)的侧壁上连接有滑轨(14)，所述连接杆(8)的侧壁上且对应滑轨(14)的位置处连接有滑块(13)。