[实用新型]一种壳体、显示装置及电子设备

说明书

本申请公开了一种壳体、显示装置及电子设备，壳体包括外壳本体，所述外壳本体上具有第一散热孔，所述外壳本体上散热孔的开孔率具有第一值；装饰布，所述装饰布上具有第二散热孔，所述装饰布上散热孔的开孔率具有第二值；所述装饰布覆盖在所述外壳本体上，所述第一散热孔与所述第二散热孔位置相对应。该壳体利用装饰布对外壳本体上的第一散热孔进行隐藏，同时，利用装饰布上与第一散热孔对应的第二散热孔进行散热，从而保证了外观是布艺材料，用户无法看到布艺下隐藏的第一散热孔，而布艺材料由于起到装饰作用，因此，在满足散热的情况下，提高了壳体的整体美观效果。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术，尤其涉及一种壳体、显示装置及电子设备。

背景技术

随着网络信息技术的发展，电子设备对CPU的运行速度要求越来越高，单CPU系统已经很难满足需求，双CPU系统的应用逐渐在扩大。

由于双CPU系统产生热量较大，因此需要高效的散热来保证电子设备的正常运行，现有的电子设备通常通过开设散热孔来解决散热问题，然而过多的散热孔影响电子设备的美观。

实用新型内容

本申请提供一种外壳、显示装置及电子设备，以提高散热和美观效果。

为了实现上述技术目的，本申请采用下述技术方案：

本申请技术方案的第一方面，提供一种壳体，包括：

外壳本体，所述外壳本体上具有第一散热孔，所述外壳本体上散热孔的开孔率具有第一值；

装饰布，所述装饰布上具有第二散热孔，所述装饰布上散热孔的开孔率具有第二值；

所述装饰布覆盖在所述外壳本体上，所述第一散热孔与所述第二散热孔位置相对应。

其中可选的，多个所述第一散热孔呈蜂窝式分布以形成散热区域。

其中可选的，所述散热区域中心处的所述第一散热孔至所述散热区域边缘处的所述第一散热孔的孔径逐渐递增。

其中可选的，所述散热区域呈环形形状。

其中可选的，第一值大于或等于50％，第二值大于或等于50％。

其中可选的，所述装饰布由包括纤维材料在内的材料制成。

其中可选的，所述装饰布由包括纤维材料在内的材料，和塑料、金属两者至少之一在内的材料制成。

其中可选的，所述装饰布的内表面附着有固态热熔胶，所述装饰布通过所述固态热熔胶热压粘合在所述外壳本体上。

本申请技术方案的第二方面，提供一种显示装置，包括所述的壳体。

本申请技术方案的第三方面，提供一种电子设备，包括所述的壳体。

本申请与现有技术相比，有益效果如下：

本申请技术方案提供的壳体，利用装饰布对外壳本体上的第一散热孔进行隐藏，同时，利用装饰布上与第一散热孔对应的第二散热孔进行散热。该壳体保证了外观是布艺材料，用户无法看到布艺下隐藏的第一散热孔，而布艺材料由于起到装饰作用，因此，在满足散热的情况下，提高了壳体的整体美观效果。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的外壳本体的结构示意图。

在附图中，各附图标记表示：

1、外壳本体；2、装饰布；11、第一散热孔。

具体实施方式