[实用新型]一种应用于电子设备的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种应用于电子设备的散热装置，属于电子设备散热装置技术领域，包括用于容纳电子设备的箱体，箱体内设有腔式散热器，腔式散热器的一端设有散热风机，其另一相对端设有位于箱体体壁并与外界连通的排热口，散热器靠电子设备一侧设有半导体制冷片；箱体远离排热口的一侧体壁上设有进风口；箱体内还设有控制器及温度传感器，控制器的温度采样输入端与温度传感器连接，控制器的控制输出端与散热风机及半导体制冷片连接。本实用新型示例的散热装置，采用新风散热或新风与半导体制冷复合散热两种模式，当采用新风散热模式能保障电子设备温度在正常范围内时，仅采取新风散热模式；当环境温度较高时，采取新风与半导体制冷复合散热模式。

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热装置技术领域，特别是涉及一种应用于电子设备的散热装置。

背景技术

当前，很多电脑电子设备、路由器、防火墙等电子设备都在往小型化方向发展，这些电子设备CPU或者核心SoC的发热量依然较大且集中，工作时主要利用导热性能良好的设备外壳向空气中自然散热。正常情况下，其外壳温度一般在40℃以上，因而，局部热聚集引起的电子设备热堆积问题成为了造成电子设备工作不稳定的主要原因，其使用寿命也因长期高温运行而大打折扣。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于提供一种应用于电子设备的散热装置，该散热装置采用新风散热或新风与半导体制冷复合散热两种模式，当采用新风散热模式能保障电子设备工作温度在正常范围内时，仅采取新风散热模式；当环境温度较高新风散热无法满足要求时，采取新风与半导体制冷复合散热模式，从而提升出风温度以达到增强散热的目的，能够有效的解决电脑小电子设备、小型网络核心设备等电子设备在长期运行时散热不良的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

提供了一种应用于电子设备的散热装置，包括用于容纳电子设备的箱体，所述箱体内设有腔式散热器，所述半导体制冷片的冷端面贴近所述电子设备，其热端面一侧设有腔式散热器，所述腔式散热器的一端设有散热风机，其另一相对端设有位于所述箱体体壁并与外界连通的排热口；所述箱体远离所述排热口的一侧体壁上设有进风口；所述箱体内还设有控制器及温度传感器，所述控制器的温度采集输入端与所述温度传感器连接，其输出端与所述散热风机及半导体制冷片连接，用于控制散热风机及半导体制冷片的运转。

优选的，所述腔室散热器位于所述电子设备的左侧，所述进风口位于所述电子设备的右侧。

进一步的，所述温度传感器包括贴于所述电子设备体壁的第一温度传感器及贴于所述箱体内侧体壁的第二温度传感器。

具体的，所述第一温度传感器用于测量电子设备温度，所述第二温度温度传感器用于测量电子设备环境温度。

进一步的，所述半导体制冷片通过制冷片固定座固定。

具体的，所述制冷片固定座通过制冷片固定螺栓将半导体制冷片固定，所述半导体制冷片与所述制冷片固定座及腔式散热器接触的两个面上均涂有导热材料，如导热硅脂。

进一步的，所述制冷片固定座与所述电子设备之间设有导热胶垫。

进一步的，所述电子设备与所述导热胶垫相对的一侧设有紧固压条，所述紧固压条将所述电子设备压紧在所述导热胶垫上。

进一步的，所述进风口处设有过滤装置。

进一步的，所述箱体在靠近所述电子设备操作面板的一端设有电子设备操控窗口，所述电子设备操控窗口四周设有密封结构。

进一步的，所述箱体上还设有进线口，所述进线口用于将通电线路引入所述箱体内为内部各元件供电。

进一步的，所述走线口处设有弹性气密材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：