[实用新型]一种半导体测试用探针座有效

专利信息
申请号: 202021149918.X 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212904999U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李越 申请(专利权)人: 西安和光明宸科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/067;G01R31/26
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 宁文涛
地址: 710077 陕西省西安市高新区丈八*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 探针
【权利要求书】:

1.一种半导体测试用探针座,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)通过卡接机构连接有探针座本体(3),所述探针座本体(3)顶部固定连接有针杆(4),所述针杆(4)顶部连接有针头(5),所述底座(1)上设有降温机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用探针座,其特征在于,所述针头(5)表面的底部固定连接有螺纹块,所述针杆(4)顶端的表面开设有螺纹槽,所述螺纹槽内侧壁与螺纹块外侧壁螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用探针座,其特征在于,所述卡接机构包括两个对称的连接板(2),所述探针座本体(3)两侧分别与连接板(2)相对一侧固定连接,两个所述连接板(2)均开设有限位槽(7),所述底座(1)上开设有与限位槽(7)相适配的连接槽(6),所述连接槽(6)与限位槽(7)通过连接机构连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试用探针座,其特征在于,所述连接机构包括活动块(8),所述活动块(8)上开设有收纳槽(9),所述收纳槽(9)内底部固定连接有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)远离收纳槽(9)的一端与连接槽(6)内底部固定连接,所述伸缩杆(10)外侧壁套设有复位弹簧(11),所述复位弹簧(11)两端分别与连接槽(6)内底部以及活动块(8)外侧壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试用探针座,其特征在于,所述底座(1)顶部设有加热板(12),所述加热板(12)位于探针座本体(3)底部与底座(1)顶部之间。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试用探针座,其特征在于,所述降温机构包括开设在底座(1)上的安装槽(13),所述安装槽(13)内底部固定连接有驱动电机(14),所述驱动电机(14)输出端固定连接有输出轴,所述输出轴外侧壁固定连接有多个吹风扇叶(15),所述探针座本体(3)底部开设有连通腔(17),所述加热板(12)上开设有与连通腔(17)相连通的连通口(16),所述探针座本体(3)上开设有多个与连通腔(17)相连通的通风腔(18)。

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