[实用新型]一种电子元件包装袋生产上料设备有效

专利信息
申请号: 202021150898.8 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212684865U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 徐岳云 申请(专利权)人: 张家港百盛包装材料有限公司
主分类号: B31B70/14 分类号: B31B70/14;B31B70/60;B31B70/74
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 马丽丽
地址: 215600 江苏省苏州市张家港经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 装袋 生产 设备
【权利要求书】:

1.一种电子元件包装袋生产上料设备,包括底座(1)、支柱(2)、轴承(3)、转轴(4)、第一转盘(5)、第二转盘(6)、第一螺杆(7)、转动手柄(8)、固定杆(9)、限位盘(10)、料辊(11)、第二螺杆(12)、第三螺杆(13)、第一限位孔(14)、第二限位孔(15)、第一螺纹孔(16)和第二螺纹孔(17),其特征在于:所述底座(1)两端的中部均固定有支柱(2),支柱(2)顶端的内侧通过轴承(3)安装有转轴(4),转轴(4)靠近两端位置处分别安装有第一转盘(5)和第二转盘(6),第二转盘(6)的边缘处均匀旋接有若干个第一螺杆(7),第一螺杆(7)的一端设置有转动手柄(8),第一螺杆(7)的另一端设置有固定杆(9),固定杆(9)的中部设置有限位盘(10),固定杆(9)的内侧套接有料辊(11),第二转盘(6)通过第二螺杆(12)与支柱(2)连接,第一转盘(5)通过第三螺杆(13)与支柱(2)连接,第二转盘(6)对应第一螺杆(7)位置处开设有第一螺纹孔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋生产上料设备,其特征在于,所述支柱(2)对应第二螺杆(12)和第三螺杆(13)位置处均开设有第二螺纹孔(17)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋生产上料设备,其特征在于,所述第二转盘(6)对应第二螺杆(12)位置处开设有第一限位孔(14)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋生产上料设备,其特征在于,所述第一转盘(5)对应第三螺杆(13)位置处开设有第二限位孔(15)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋生产上料设备,其特征在于,所述转动手柄(8)的表面设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件包装袋生产上料设备,其特征在于,所述底座(1)的底端设置有防滑垫。

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