[实用新型]一种散热计算机壳体有效
申请号: | 202021151959.2 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212623860U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 刘新悦 | 申请(专利权)人: | 刘新悦 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 姬春红 |
地址: | 016000 内蒙古*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 计算机 壳体 | ||
本实用新型公开了一种散热计算机壳体,涉及计算机散热技术领域,主要解决现有的计算机散热结构无法应对高端计算机散热要求的问题;该装置包括外壳,所述外壳上设置有散热架,所述散热架均匀设置有散热孔,所述散热架为夹心设计,所述散热架的中间位置均匀安装有散热管,所述散热管的上侧与第一横向连接管相连,所述第一横向连接管与第一水管相连,所述第一水管与安装座相连,所述安装座与第二水管相连,所述第二水管与水箱内部的水泵相连,所述散热管的下侧与第二横向连接管相连,所述第二横向连接管通过第三水管与水箱相连,所述外壳内安装有风扇,本实用新型通过上述结构有效提升散热能力,提升计算机运转性能。
技术领域
本实用新型涉及计算机机箱技术领域,具体是一种散热计算机壳体。
背景技术
随着计算机处理芯片的计算能力越来越强大,计算机芯片的功率也越来越大,工作过程中产生的热量也就越来越多,而温度上升又容易导致计算机降频工作,使得计算机性能下降,因此对于计算机的散热要求较高,以往的通风式散热结构已经难以应对高端的计算机散热要求了。
现有的计算机散热系统多通过散热风扇将散热铜管导出的热量发散出去,但该种散热方式的散热效果有限,对于高端计算机的散热已经满足不了要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热计算机壳体,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种散热计算机壳体,包括外壳,所述外壳上设置有散热架,所述散热架均匀设置有散热孔,所述散热架为夹心设计,所述散热架的中间位置均匀安装有散热管,所述散热管的上侧与第一横向连接管相连,所述第一横向连接管与第一水管相连,所述第一水管与安装座相连,所述安装座与第二水管相连,所述第二水管与水箱内部的水泵相连,所述散热管的下侧与第二横向连接管相连,所述第二横向连接管通过第三水管与水箱相连,所述外壳内安装有风扇。
作为本实用新型进一步的方案:所述散热架的内侧安装有过滤网。
作为本实用新型再进一步的方案:所述过滤网为拆卸式安装。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一横向连接管通过连接头与第一水管相连,所述第二横向连接管通过连接头与第三水管相连。
作为本实用新型再进一步的方案:所述散热管的内径为三毫米。
作为本实用新型再进一步的方案:所述散热管为透明的橡胶软管。
作为本实用新型再进一步的方案:所述水箱为长方体形设计,所述水箱横向安装在外壳的底部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在外壳上设置散热架,借助夹心设计的散热架进行安装散热管,通过第一水管、第二水管、第三水管、以及第一横向连接管、第二横向连接管实现水循环,将安装座上安装的处理器散发的热量带到散热架上的散热管里,再结合风扇提升计算机整体的散热能力,大大降低计算机运行时的温度,提升计算机工作性能,防止计算机降频工作。
附图说明
图1为一种散热计算机壳体的结构示意图。
图2为一种散热计算机壳体中散热架的结构示意图。
图3为一种散热计算机壳体中散热管的安装示意图。
图中:1-外壳,2-散热架,20-散热孔,3-散热管,4-过滤网,5-第一横向连接管,50-第二横向连接管,51-第三水管,6-第一水管,7-连接头,8-安装座,9-第二水管,10-水箱,11-水泵,12-风扇。
具体实施方式
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