[实用新型]一种基于石墨烯的复合型导热垫片有效

专利信息
申请号: 202021156494.X 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212064739U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 林永胜 申请(专利权)人: 福建美庆热传科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/06;B32B7/12;B32B33/00
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 党冲
地址: 364200 福建省龙岩市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 石墨 复合型 导热 垫片
【权利要求书】:

1.一种基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,包括:

安装部(10),呈圆环形结构,包括均匀设置多个安装孔(100)和安装槽(101);

导热部(20),设置在所述安装部(10)内侧,包括:

第一离型膜层(21);

第一石墨烯层(22),设置于所述第一离型膜层(21)底侧,包括交错设置石墨烯层和双面胶层;

第一铜箔层(28),设置于所述第一石墨烯层(22)底侧;

第二石墨烯层(23),设置于所述第一铜箔层(28)底侧,包括交错设置石墨烯层和双面胶层;

第二离型膜层(24),设置于所述第二石墨烯层(23)底侧。

2.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,所述安装部(10)包括:

第一橡胶层(11);

第一导热硅胶层(12),设置在所述第一橡胶层(11)底侧;

第二铜箔层(13),设置在所述第一导热硅胶层(12)底侧;

第二橡胶层(14),设置在所述第二铜箔层(13)底侧;

第二导热硅胶层(15),设置在所述第二橡胶层(14)底侧。

3.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,所述安装孔(100)包括四个,且所述安装孔(100)几何中心连线为正方形形状。

4.根据权利要求3所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,所述安装槽(101)包括四个,任一个所述安装槽(101)设置在相邻两所述安装孔(100)之间。

5.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,所述第一离型膜层(21)和所述第二离型膜层(24)为氟塑离型膜。

6.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,

单层石墨烯层厚度为0.02mm-0.04mm。

7.根据权利要求2所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,

所述第一铜箔层(28)和所述第二铜箔层(13)厚度均为0.04mm-0.08mm。

8.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,在所述基于石墨烯的复合型导热垫片两侧还包括:

贴合环(25),为弹性材料,嵌入所述第一离型膜层(21)和/或所述第二离型膜层(24)。

9.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,所述基于石墨烯的复合型导热垫片还包括:

第三导热硅胶层(26),设置在所述第一离型膜层(21)和所述第一石墨烯层(22)之间;

第四导热硅胶层(27),设置在所述第二离型膜层(24)和所述第二石墨烯层(23)之间。

10.根据权利要求1所述基于石墨烯的复合型导热垫片,其特征在于,所述基于石墨烯的复合型导热垫片还包括:

轴孔(30),设置在所述基于石墨烯的复合型导热垫片几何中心。

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