[实用新型]一种5G电子器件的散热机构

权利要求书

1.一种5G电子器件的散热机构，包括壳体（1）、集成有待散热部件（2）的PCB板（3），所述的PCB板（3）固定设置在壳体（1）内，其特征在于，所述的PCB板（3）集成有待散热部件（2）的一侧贴近所述的壳体（1），所述的待散热部件（2）与所述的壳体（1）之间设置有导热件（4），所述的导热件（4）与所述的待散热部件（2）、壳体（1）相贴合。

2.如权利要求1所述的一种5G电子器件的散热机构，其特征在于，所述的导热件（4）为软性导热硅胶片，所述的待散热部件（2）的下端面与导热件（4）全贴合。

3.如权利要求1所述的一种5G电子器件的散热机构，其特征在于，所述的壳体（1）的外侧面设置有散热槽（6）。

4.如权利要求1所述的一种5G电子器件的散热机构，其特征在于，所述的壳体（1）内设置有固定柱（5），所述的PCB板（3）通过固定柱（5）与所述的壳体（1）相固定。

5.如权利要求1所述的一种5G电子器件的散热机构，其特征在于，所述的壳体（1）的侧壁设置有安装槽，所述的PCB板（3）固定设置在安装槽内。

6.如权利要求2所述的一种5G电子器件的散热机构，其特征在于，所述的待散热部件（2）与其贴近的壳体（1）的距离为2mm～4mm。

7.如权利要求3所述的一种5G电子器件的散热机构，其特征在于，所述壳体（1）的上端和下端面均设置有多个均匀排列的散热槽（6）。