[实用新型]烧结退火一体炉有效
申请号: | 202021158419.7 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212517225U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李文;郭健;高阳;周凡;李涛;张良柱;徐英乾 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一;孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 退火 一体 | ||
1.一种烧结退火一体炉,其特征在于,所述烧结退火一体炉包括顺序连接的烧结区、光热处理区及退火区;待处理的电池片依次经过所述烧结区、所述光热处理区以及所述退火区,其中:
所述烧结区被配置为对通过的电池片进行烧结处理;
所述光热处理区被配置为对经过烧结处理后的电池片进行光照与加热处理;
所述退火区被配置为对经过光照与加热处理后的电池片进行退火处理。
2.根据权利要求1所述的烧结退火一体炉,其特征在于,所述光热处理区包括至少一个第一光热处理模块,和/或至少一个第二光热处理模块;
所述第一光热处理模块包括第一上腔体、第一下腔体、第一光照装置、第一加热装置及散热装置;其中:
所述第一上腔体安装于所述第一下腔体的上方,所述第一上腔体与所述第一下腔体之间形成供电池片通过的第一运输空间;
所述第一光照装置安装于所述第一上腔体上,并且位于所述第一运输空间的上方,所述第一光照装置用于对通过所述第一运输空间的电池片进行光照;
所述第一加热装置安装于所述第一下腔体上,并且位于所述第一运输空间的下方,所述第一加热装置用于对通过所述第一运输空间的电池片进行加热;
所述散热装置安装于所述第一上腔体上,所述散热装置被配置为将压缩空气吹向所述第一运输空间经过的电池片;
所述第二光热处理模块包括第二上腔体、第二下腔体、第二光照装置、第二加热装置及风冷装置;其中:
所述第二上腔体安装于所述第二下腔体的上方,所述第二上腔体与所述第二下腔体之间形成供电池片通过的第二运输空间;
所述第二光照装置安装于所述第二上腔体上,并且位于所述第二运输空间的上方,所述第二光照装置用于对通过所述第二运输空间的电池片进行光照;
所述第二加热装置安装于所述第二下腔体上,并且位于所述第二运输空间的下方,所述第二加热装置用于对通过所述第二运输空间的电池片进行加热;
所述风冷装置安装于所述第二上腔体上,所述风冷装置被配置为将冷风吹向所述第二运输空间经过的电池片。
3.根据权利要求2所述的烧结退火一体炉,其特征在于,所述第一光照装置或者所述第二光照装置分别包括LED基板及LED灯,多个所述LED灯安装在所述LED基板上;
所述LED基板上安装有水冷装置,所述水冷装置包括水冷板、水冷通道、进水口及出水口,所述水冷通道设置在所述水冷板中,所述水冷通道的两端分别与所述进水口以及所述出水口相连通;
所述LED基板的下方安装有排热装置,所述排热装置包括位于所述光照装置下方的上下间隔设置的第一玻璃板和第二玻璃板,所述光照装置和所述第一玻璃板之间形成第一排热空间,所述第一玻璃板和所述第二玻璃板之间形成第二排热空间,所述第一排热空间和所述第二排热空间均通过气孔与外界相通。
4.根据权利要求2所述的烧结退火一体炉,其特征在于,所述散热装置包括与压缩空气源相连的空气管道,所述空气管道上开设有多个将压缩空气排到所述下腔体的出气孔。
5.根据权利要求2所述的烧结退火一体炉,其特征在于,所述风冷装置包括风扇、水冷排及导风槽,两个所述导风槽分别安装于所述第二上腔体底部的两侧,每个所述导风槽上安装有所述水冷排,所述水冷排上安装有所述风扇,每个所述导风槽上开设有多个朝向所述第二运输空间的气孔;所述风扇吹出的风经过所述水冷排冷却后进入所述导风槽,再从所述气孔中吹向所述第二运输空间经过的电池片;
所述水冷排包括水冷腔、空气通道、进水口及出水口,多个所述空气通道布置在所述水冷腔上,所述水冷腔分别与所述进水口以及所述出水口相连通。
6.根据权利要求2所述的烧结退火一体炉,其特征在于,所述第一光热处理模块或者所述第二光热处理模块还包括排烟装置,所述排烟装置包括抽风机、排烟管和网孔板,所述网孔板位于所述第一下腔体内所述第一加热装置的下方,或者所述网孔板位于所述第二下腔体内所述第二加热装置的下方,所述排烟管连接在所述第一下腔体与所述抽风机之间,或者所述排烟管连接在所述第二下腔体与所述抽风机之间,所述排烟管的进烟口位于所述网孔板的下方;所述抽风机通过所述排烟管将所述第一下腔体或者所述第二下腔体内的气体抽出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的