[实用新型]按键结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202021158506.2 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212659462U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 欧菲微电子技术有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H03K17/965;G06K9/00
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 万振雄;林玉旋
地址: 330000 江西省南昌市南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种按键结构,包括基材、压力传感器以及抵压部件,所述压力传感器设于所述基材上,所述抵压部件与所述压力传感器相对设置,所述抵压部件上设有朝向所述压力传感器凸起设置的凸起部,所述凸起部在所述基材上的投影位于所述压力传感器在所述基材上的投影区域内,所述凸起部用于在所述按键结构受到外力按压时与所述压力传感器抵接。采用本实施例的方案,有利于减小压力传感器的压力识别误差,有效提高压力传感器的识别精度。另,本实用新型还公开了一种具有该按键结构的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及按键技术领域,尤其涉及一种按键结构及电子设备。

背景技术

相关技术中,通常在按键中增加压力传感器,利用压力传感器识别用户的按压力度,以执行相应的按键功能。当前,压力传感器多采用电阻式压力传感器,电阻式压力传感器主要基于当力作用在压力传感器上时会引起其内的电阻应变片的电阻发生变化,从而将该电阻的变化经电路处理后以电信号的方式输出。然而,当用户按压的力度较轻,电阻值变化不够明显时,压力传感器不容易识别到相应的电阻值而导致无法输出相应的电信号,识别精度不高。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种按键结构及电子设备,能够实现多级压力感应以及满足指纹识别按键的轻薄化设计要求。

为了实现上述目的,第一方面,本实用新型公开了一种按键结构,包括基材;

压力传感器,所述压力传感器设于所述基材上;以及

抵压部件,所述抵压部件与所述压力传感器相对设置,所述抵压部件上设有朝向所述压力传感器凸起设置的凸起部,所述凸起部在所述基材上的投影位于所述压力传感器在所述基材上的投影区域内,所述凸起部用于与所述压力传感器抵接。

本实施例提供的按键结构中,所述按键结构可应用于电子设备中,当有外力按压到该按键结构时,该压力传感器可发生形变并与凸起部抵接,从而压力传感器的阻值发生变化,且由于凸起部与压力传感器抵接产生的挤压形变可增大该压力传感器的阻值变化。可见,采用本实施例的方案,有利于减小压力传感器的压力识别误差,即,当外力作用较小时,由于该凸起部与压力传感器的抵接作用,可增大压力传感器的阻值变化,使其能够识别到相应的外力作用,从而有效提高压力传感器的识别精度。

作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面的实施例中,所述按键结构还包括限位部件;

所述限位部件设于所述基材设有所述压力传感器的一面,或者所述限位部件设于所述抵压部件设有所述凸起部的一面;

所述限位部件用于限制所述压力传感器在未受到所述外力按压时保持与所述凸起部之间形成的间距。

增加所述限位部件的设置,能够确保在初始状态(即未有外力按压作用时),该压力传感器能够与凸起部保持间距,从而避免二者接触对压力传感器产生挤压作用力而导致压力传感器阻值发生变化出现误操作的情况。

作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面的实施例中,所述限位部件为环状部件,所述限位部件设于所述基材上时,所述限位部件环设于所述压力传感器的外周,所述限位部件设于所述抵压部件上时,所述限位部件环设于所述凸起部的外周。采用限位部为环状部件环设在压力传感器的外周或者是凸起部的外周,从而可以全方位确保在初始状态时压力传感器和凸起部之间能够保持间距避免挤压出现误操作的情况。

作为一种可选的实施方式,在本实用新型第一方面的实施例中,所述限位部件的厚度为H1,所述压力传感器在所述第一面上的凸出高度为H2,所述凸起部在所述第二面上的凸起高度为H3,H1≥H2+H3;

其中,H1、H2以及H3均为正数。

其中,限位部件的厚度大于或等于压力传感器的凸出高度以及凸起部的凸出高度之和时,最大程度保证压力传感器和凸起部在初始状态下的间距。

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