[实用新型]一种温度冲击箱有效
申请号: | 202021158590.8 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212758653U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 孟沛泽 | 申请(专利权)人: | 北京华芯微半导体有限公司 |
主分类号: | B01L1/00 | 分类号: | B01L1/00;B01L7/00;G01N3/60 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 孙铭侦 |
地址: | 100089 北京市海淀区上*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 冲击 | ||
本实用新型公开了一种温度冲击箱,涉及电子实验设备的技术领域。其技术要点是:包括箱体,所述箱体的一侧的侧面开设有门体,所述箱体与所述门体相对的侧面上滑动连接有滑动板,所述滑动板一端设有滑动机构,所述箱体上与所述门体相对的一侧设有加热装置与制冷装置,所述加热装置与所述制冷装置的放置方向与所述滑动板的滑动方向平行。本装置设置滑动机构带动滑动板在加热装置与制冷装置之间移动,通过改变滑动板位置从而改变加热装置及制冷装置与箱体之间的连通状态,从而控制箱体内的温度,使得对芯片检测时不需移动芯片,提高工作过程中的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及电子实验设备的技术领域,更具体地说,它涉及一种温度冲击箱。
背景技术
温度冲击箱用于为电子元器件的安全性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等,同时通过此装置对电子元器件进行试验,可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。使用时温度冲击箱通过传动装置带动样品在高低温两箱中进行快速转换,实现对样品的温度冲击,从而测试材料结构或复合材料在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
在公告号为CN210097700U的中国实用新型专利公开了一种温度冲击试验箱,其包括箱体,所述箱体内设置有高温室和低温室,所述高温室与低温室之间转动设置有转轴,所述箱体内所述转轴的圆心与隔板位于同一水平面,所述转轴的外周壁上设置有最少两根转杆,所述箱体上设置有用于驱动转轴转动的电机,所述转杆远离转轴端转动设置有放置板,所述箱体内位于高温室和低温室之间设置有隔板,所述隔板上开设有供放置板与转杆通过的通孔,所述转杆之间设置有用于将高温室与低温室隔开的间隔组件。工作过程:将待测材料放置于放置板上,然后驱动电机,使得转轴带动转杆和放置板转动,同时,在重力的作用下,放置板在随着转杆转动的过程中将尽可能的保持水平状态,随着转杆的转动,当放置板和转通过通孔经过隔板后,气缸伸长,使得盖板将通孔遮盖着,以阻止低温室与高温室内不同温度的气体互通,影响低温室与高温室内的温度,当相邻的放置板与相邻的转杆需要通过通孔时,气缸收缩,使得盖板远离通孔即可,使得放置板及待测材料将会通过通孔在高温室和低温室之间进行往复运动,以完成温度冲击,而隔温件能够减小位于转轴两侧的隔板之间留有间距,使得在测试过程中,低温室与高温室内不同温度的气体不易互通,从而减少低温室与高温室彼此之间的影响,一方面保证测试效果,另一方面能够节约能源。
上述的现有技术方案存在以下缺陷:上述装置通过转动方式实现待测材料在低温室与高温室之间的转换,但是转动过程中稳定性较差,放置板容易出现晃动,待测材料位置发生偏移并相互碰撞导致待测材料损坏,影响测试效果。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种温度冲击箱,设置滑动机构带动滑动板在加热装置与制冷装置之间移动,通过改变滑动板位置从而改变加热装置及制冷装置与箱体之间的连通状态,从而控制箱体内的温度,使得对芯片检测时不需移动芯片,提高工作过程中的稳定性。
本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种温度冲击箱,包括箱体,所述箱体的一侧的侧面开设有门体,所述箱体与所述门体相对的侧面上滑动连接有滑动板,所述滑动板一端设置有驱动其沿所述门体相对的侧面滑动的滑动机构,所述箱体与所述门体相对的一侧上设有加热装置与制冷装置,所述加热装置与所述制冷装置的放置方向与所述滑动板的滑动方向平行。
通过采用上述技术方案,通过设置的滑动机构来带动滑动板滑动,工作时通过滑动板来阻隔加热装置或制冷装置与箱体内部的连通,同时通过滑动板位置的变化来实现箱体内冷热温度的交换,从而对芯片进行检测,且测试过程中不需要对芯片进行移动,或者间接的移动,从而提高了工作过程中芯片的稳定性,保证测试效果。
本实用新型进一步设置为:所述滑动机构包括两个相互啮合的锥齿轮与齿条,其中一个所述锥齿轮与所述齿条啮合,所述齿条远离所述锥齿轮一侧与所述滑动板固定连接,未与所述齿条啮合的锥齿轮连接有电机。
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