[实用新型]一种PTC加热芯片结构

权利要求书

1.一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片(1)、通电电极片(2)、绝缘纸与散热器(5)，所述通电电极片(2)贴附在所述发热芯片(1)的上下两侧，其特征在于，所述发热芯片(1)与通电电极片(2)组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器(5)的内部空腔内，所述发热芯片(1)包括PTC发热片(3)与陶瓷白片(4)，所述PTC发热片(3)与陶瓷白片(4)交替填充贴附在所述通电电极片(2)上，且在所述通电电极片(2)的两端起始位置放置所述陶瓷白片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述陶瓷白片(4)的设置个数为2-6个。

3.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述陶瓷白片(4)功率为零。

4.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述通电电极片(2)与所述PTC发热片(3)、陶瓷白片(4)之间通过导热硅胶相贴附。

5.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述PTC发热片(3)为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。

6.根据权利要求1所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述散热器(5)为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管(6)与设置在所述铝管(6)上下两侧的散热片(7)。

7.根据权利要求6所述的一种PTC加热芯片结构，其特征在于，所述散热片(7)与所述铝管(6)形成一夹角。