[实用新型]一种转接头、数据线及连接器有效
申请号: | 202021159580.6 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212230637U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 王志城;雷献辉;于立成 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/66 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转接 数据线 连接器 | ||
1.一种转接头,其特征在于,所述转接头包括电路板、基座、安装于所述基座上的端子及套设于所述基座外侧的壳体,所述电路板与所述基座之间具有夹角。
2.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述电路板与所述基座之间的夹角小于180°。
3.根据权利要求2所述的转接头,其特征在于,所述夹角为90°。
4.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述转接头包括Micro USB接口或者Type-C接口中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述端子包括顺次形成的接触区、过渡区和焊接区;
其中,所述过渡区上设置绝缘层,所述接触区用于电性连接外接设备的接口端子,所述焊接区用于焊接在所述电路板上。
6.根据权利要求5所述的转接头,其特征在于,所述过渡区上还设置有指向所述壳体内部的凸起。
7.根据权利要求5所述的转接头,其特征在于,所述过渡区与所述焊接区的临界部设置有至少两个凸包,所述至少两个凸包的指向相反。
8.根据权利要求5所述的转接头,其特征在于,所述焊接区的末端呈台阶状,所述末端远离所述过渡区。
9.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述基座包括第一基座面和第二基座面,所述第一基座面和所述第二基座面互相平行;
所述第一基座面上设置第一排端子,所述第二基座面上设置第二排端子,所述端子包括所述第一排端子和所述第二排端子。
10.根据权利要求9所述的转接头,其特征在于,所述第一排端子包括顺序排列的第一接地端子GND、第一电源端子VBUS、第一USB PD通信线端子CC1、第一数据端子D+、第一数据端子D-、第二电源端子VBUS、第二接地端子GND;
所述第二排端子包括顺序排列的第三接地端子GND、第三电源端子VBUS、第二USB PD通信线端子CC2、第四电源端子VBUS、第四接地端子GND。
11.根据权利要求9所述的转接头,其特征在于,所述第一排端子包括顺序排列的第一接地端子GND、第一电源端子VBUS、第一USB PD通信线端子CC1、第一数据端子D+、第一数据端子D-、第一辅助端子SBU1、第二电源端子VBUS、第二接地端子GND;
所述第二排端子包括顺序排列的第三接地端子GND、第三电源端子VBUS、第二USB PD通信线端子CC2、第二数据端子D+、第二数据端子D-、第二辅助端子SBU2、第四电源端子VBUS、第四接地端子GND。
12.根据权利要求1至11中任意一项所述的转接头,其特征在于,所述端子为下料式端子。
13.一种数据线,其特征在于,所述数据线包括连接线、插头及如权利要求1至12中任意一项所述的转接头,所述插头和所述转接头之间连接有所述连接线。
14.根据权利要求13所述的数据线,其特征在于,所述插头包括USB接口、Type-C接口或者Audio接口中的任意一种或者多种。
15.一种连接器,其特征在于,所述连接器包括适配器及如权利要求13所述的数据线,所述插头包括USB接口或者Type-C接口中的任意一种或者多种。
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