[实用新型]一种制印电路板高密度盲孔检测设备有效

专利信息
申请号: 202021159713.X 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212458287U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 苏文泉 申请(专利权)人: 深圳市华丰泽电子有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22;G01N3/14;G01N3/06;B01D46/10;B01D46/00;G05B19/05
代理公司: 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 代理人: 李罡
地址: 518104 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 高密度 检测 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种制印电路板高密度盲孔检测设备,包括工作柜,所述工作柜的顶部固定连接有工作支架,所述工作支架的中端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有固定板,所述固定板底部的两端均固定连接有活动伸缩杆。本实用新型通过PLC控制器控制电动伸缩杆向下进行移动,电动伸缩杆向下移动的同时带动固定板、弹簧、活动伸缩杆、弧形橡胶压板与防护壳向下进行移动,使得弧形橡胶压板与被检测电路板进行接触,在电动伸缩杆的不断移动下,使固定板对弹簧进行挤压,弹簧被挤压产生弹性形变的同时,对弧形橡胶压板施加一个反作用力,在这个作用力下使弧形橡胶压板达到对被检测电路板进行固定的效果。

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域,具体为一种制印电路板高密度盲孔检测设备。

背景技术

在印刷被检测电路板的电镀工艺中,镀铜层主要分为两种,一是全板镀铜,即通过电镀增厚来阻止化学镀铜层氧化后被酸腐蚀,另一种是图形电镀,即将孔内铜层和线路铜层加厚或作为镀镍层的基底,随着便携式电子产品的大规模开发,“高密度化”已成为PCB的重要发展趋势之一,并直接推动了与该产业密切相关的微过孔技术的发展,在电路板的HDI、BGA、FPC、芯片通孔等激光加工工艺中,由于激光镭射能量烧孔会存在较多的残留物会滞留到被检测电路板的盲孔中,在后期监测仪器对盲孔的深度进行在检测时,由于检测仪器不具备对被检测电路板上灰尘进行清理的功能,会对检测仪器所得到的检测数据产生极大的影响,降低了检测数据的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制印电路板高密度盲孔检测设备,具备除尘效果好的优点,解决了检测仪器不具备对被检测电路板上灰尘进行清理的功能,会对检测仪器所得到的检测数据产生极大的影响,降低了检测数据准确性的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种制印电路板高密度盲孔检测设备,包括工作柜,所述工作柜的顶部固定连接有工作支架,所述工作支架的中端固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部固定连接有固定板,所述固定板底部的两端均固定连接有活动伸缩杆,所述活动伸缩杆的底部固定连接有弧形橡胶压板,所述弧形橡胶压板的顶部固定连接有弹簧,且弹簧的另一侧固定连接于固定板的底部,所述固定板底部的中端固定连接有防护壳,所述防护壳内腔顶部的中端固定安装有红外距离传感器,所述固定板顶部的右端通过支架固定安装有空气泵,所述空气泵的输出端通过管道固定连接有导气管,且导气管的表面固定连接于红外距离传感器表面的下端,所述导气管底部的左端固定连接有气枪头,所述工作支架表面的左端固定安装有过滤箱,所述过滤箱内腔的表面从左至右依次固定连接有二级过滤网、一级过滤网与隔板,所述过滤箱的底部固定连接有鼓风机,且鼓风机的输出端通过管道固定连接于防护壳左侧的上端,所述工作支架表面的右端固定安装有中央处理器,所述中央处理器的正表面设置有显示屏,所述工作柜顶部的中端固定连接有限位台座,所述限位台座的顶部固定连接有压力传感器,所述压力传感器的底部设置有被检测电路板。

优选的,所述空气泵的输入端固定连接有灰尘过滤网,所述灰尘过滤网的材质包括活性炭。

优选的,所述工作柜底部的四周均固定连接有支撑块,且相邻两个支撑块之间的距离相等。

优选的,所述工作柜正表面的一侧通过合页活动连接有柜门,且柜门表面的左端固定连接有把手。

优选的,所述工作柜顶部的右端固定安装有PLC控制器,且PLC控制器的顶部设置有控制按键。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

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