[实用新型]一种带盲孔埋孔的合拼电路板

权利要求书

1.一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体（1），其特征在于：所述合拼电路板本体（1）的表面设置有高强度层（2），所述高强度层（2）远离合拼电路板本体（1）的一侧设置有缓冲层（3）；所述高强度层（2）包括聚苯脂层（21），所述聚苯脂层（21）的表面粘合连接有PVC塑料层（22），所述PVC塑料层（22）的表面粘合连接有聚丙烯酸甲脂层（23）；所述缓冲层（3）包括丙烯酸酯橡胶层（31），所述丙烯酸酯橡胶层（31）的表面粘合连接有聚氨酯橡胶层（32），所述聚氨酯橡胶层（32）的表面粘合连接有硅橡胶层（33）。

2.根据权利要求1所述的一种带盲孔埋孔的合拼电路板，其特征在于：所述聚苯脂层（21）、PVC塑料层（22）和聚丙烯酸甲脂层（23）的厚度均相同，所述丙烯酸酯橡胶层（31）、聚氨酯橡胶层（32）和硅橡胶层（33）的厚度均相同。

3.根据权利要求1所述的一种带盲孔埋孔的合拼电路板，其特征在于：所述高强度层（2）的内腔位于合拼电路板本体（1）的表面，所述缓冲层（3）的内腔位于高强度层（2）的表面。

4.根据权利要求1所述的一种带盲孔埋孔的合拼电路板，其特征在于：所述高强度层（2）的长度宽度和高度均大于合拼电路板本体（1）的长度宽度和高度，所述缓冲层（3）的长度宽度和高度均大于高强度层（2）的长度宽度和高度。

5.根据权利要求1所述的一种带盲孔埋孔的合拼电路板，其特征在于：所述聚苯脂层（21）的内壁与合拼电路板本体（1）的表面粘合连接，所述丙烯酸酯橡胶层（31）的内壁与聚丙烯酸甲脂层（23）的表面粘合连接。