[实用新型]一种高分子筒子板有效
申请号: | 202021160189.8 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN213234689U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李颖辉 | 申请(专利权)人: | 东易日盛智能家居科技有限公司 |
主分类号: | E06B1/34 | 分类号: | E06B1/34;E06B1/26 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 韩亚伟 |
地址: | 065000 河北省廊坊市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分子 筒子 | ||
1.一种高分子筒子板,包括外门脸(1)、第一筒子板(2)、第二筒子板(3)和内门脸(4),其特征在于:所述外门脸(1)一侧活动卡接有第一筒子板(2),所述第一筒子板(2)在远离所述外门脸(1)一侧活动卡接有第二筒子板(3),所述第二筒子板(3)在远离所述第一筒子板(2)一侧活动卡接有内门脸(4),所述外门脸(1)和内门脸(4)结构一致,且对称设置。
2.根据权利要求1所述的一种高分子筒子板,其特征在于:所述外门脸(1)包括第一壳体(101),所述第一壳体(101)呈“L”形结构,所述第一壳体(101)底端内侧表面凸起有限位块(102),所述限位块(102)为半圆柱体结构,所述第一壳体(101)顶端侧面中心开设有矩形槽(103)。
3.根据权利要求2所述的一种高分子筒子板,其特征在于:所述第一筒子板(2)包括第二壳体(201),所述第二壳体(201)呈“Z”形结构,所述第二壳体(201)一侧表面凸起有卡接块(202),所述卡接块(202)顶面与所述第二壳体(201)顶面之间留有空隙,所述卡接块(202)底面高度高于所述第二壳体(201)底面高度,所述卡接块(202)顶底面均凸起有限位凸块(204),所述第二壳体(201)侧面开设有第一卡槽(203)。
4.根据权利要求3所述的一种高分子筒子板,其特征在于:所述第二筒子板(3)包括第三壳体(301),所述第三壳体(301)呈长方体结构,所述第三壳体(301)左右两侧分别开设有第三卡槽(303)和第二卡槽(302),所述第三卡槽(303)和第二卡槽(302)内部顶底面均开设有限位凹槽(304),所述第三卡槽(303)和所述第二卡槽(302)结构一致,且对称设置。
5.根据权利要求4所述的一种高分子筒子板,其特征在于:所述第一卡槽(203)顶底面均匀开设有限位凹槽(304),所述第一壳体(101)顶部末端均匀凸起有限位凸块(204),所述限位凸块(204)与所述限位凹槽(304)相匹配。
6.根据权利要求5所述的一种高分子筒子板,其特征在于:所述第一壳体(101)末端活动卡接于所述第一卡槽(203)内部,所述卡接块(202)活动卡接于所述第三卡槽(303)内部。
7.根据权利要求1所述的一种高分子筒子板,其特征在于:所述外门脸(1)、第一筒子板(2)、第二筒子板(3)和内门脸(4)为PVC高分子发泡成形,且表覆盖有纹理膜。
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