[实用新型]一种后跟软垫可更换的鞋

说明书

本实用新型涉及一种后跟软垫可更换的鞋，包括鞋底、鞋身及鞋垫，鞋身与鞋底固定连接，鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，后跟软垫内填充有棉絮团，脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。采用上述方案，提供一种脚掌前垫与后跟软垫分离，从而对于需要高频率更换清洗的后跟软垫单独拆卸清洗更换，从而保证使用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。

技术领域

本实用新型涉及鞋子领域，具体涉及一种后跟软垫可更换的鞋。

背景技术

鞋子是人们穿着的必须品。

现有的鞋子中经常需要增加鞋垫进行使用，其中，鞋垫通常为一体成型设置，且在鞋垫对应脚后跟位置进行加厚而对脚后跟进行有效且舒适的支撑。

但是，由于在鞋子穿着过程中脚掌易出汗而被鞋垫吸收，使得鞋垫需要经常更换清洗，且由于鞋垫对应的脚后跟位置加厚使得汗量吸收更多，因此，需要更高频率的更换清洗鞋垫来保持鞋子的清洁，使得使用不便。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种脚掌前垫与后跟软垫分离，从而对于需要高频率更换清洗的后跟软垫单独拆卸清洗更换，从而保证使用的方便性的一种后跟软垫可更换的鞋。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括鞋底、鞋身及鞋垫，所述鞋身与鞋底固定连接，其特征在于：所述鞋垫包括脚掌前垫及后跟软垫，所述后跟软垫内填充有棉絮团，所述脚掌前垫设置于鞋底对应脚掌位置，所述后跟软垫设置于鞋底对应脚后跟位置，所述后跟软垫与鞋底之间设置有用于将后跟软垫固定设置于鞋底的第一魔术贴。

通过采用上述技术方案，1.鞋垫分为相互分离的脚掌前垫与后跟软垫，使得长时间使用鞋垫导致脚掌前垫与后跟软垫不同程度的清洁问题，只需对应拆卸需要更换清洗的部分便可，无需整体更换，使得清洁更加的便捷，此外，若脚掌前垫或后跟软垫发生损坏，只需更换对应部分便可，增加了使用寿命；2.第一魔术贴的设置，则可有效的将后跟软垫进行固定粘接，防止使用过程中后跟软垫移位导致穿着舒适性降低。

本实用新型进一步设置为：所述脚掌前垫朝向后跟软垫延伸设置有连接段，所述连接段设置于后跟软垫与鞋底之间，所述脚掌前垫与后跟软垫之间设置有用于将后跟软垫与脚掌前垫固定连接的第二魔术贴。

通过采用上述技术方案，1.连接段的设置，使得通过将脚掌前垫置于后跟软垫下方，并通过棉絮团而起到更加顺滑的过渡，减弱脚掌前垫与后跟软垫的断层感，使得穿着更加的舒适；2.第二魔术贴则将脚掌前垫与后跟软垫固定连接，防止穿着过程中脚掌前垫与后跟软垫的相对运动而出现打滑现象。

本实用新型进一步设置为：所述鞋底朝向后跟软垫侧凸出设置有凸出部，且凸出部的形状大小与后跟软垫相适配，厚度与脚掌前垫相适配，所述凸出部朝向连接段侧设置有与连接段形状、大小相适配的定位腔。

通过采用上述技术方案，凸出部的设置并配合形成定位腔用于垫高后跟软垫而消除连接段置于后跟软垫与鞋底之间的厚度间隙，防止因连接段的厚度叠加导致后跟软垫的平整性，降低穿着的舒适性。

本实用新型进一步设置为：所述鞋底位于后跟软垫位置设置有用于控制鞋底厚度的高度垫块，所述高度垫块朝向后跟软垫侧设置有高度引导面，所述高度引导面沿脚掌前垫朝向后跟软垫方向逐渐朝远离鞋底方向延伸设置。

通过采用上述技术方案，高度垫块的设置，使得通过高度引导面而使穿着时抬高脚后跟的高度，起到增高作用，且高度引导面的倾斜设置，更加顺滑的实现脚后跟的抬高，使得穿着舒适性更好。

本实用新型进一步设置为：所述高度垫块朝向鞋底侧凸出设置有若干道固定插块，所述鞋底设置有与各固定插块过盈配合的固定插槽。