[实用新型]一种用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道有效
申请号: | 202021161497.2 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212277167U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 姚顺心 | 申请(专利权)人: | 江苏海德频率科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H05K13/02 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈晓华 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 smd2016 谐振器 生产线 进料 轨道 | ||
本实用新型公开了一种用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道,包括第一底座和第二底座,第一底座上设有定位片,定位片的上方设有吸嘴,第二底座上设有进料轨道,定位片上设有定位槽,进料轨道的延长线穿过定位槽的中心,进料轨道上设有进料槽;第二底座的一侧设有第三底座,第三底座上设有回流轨道,回流轨道上设有回流槽,进料槽远离回流槽的一侧设有一个固定块,固定块上若干通孔,第一底座上设有空压机,该用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道中,加入了第一导向块,能够将晶片提前导入到回流槽中,防止进料轨道上堆积过多晶片;加入了第二导向块,能够将进料轨道端部堆积的晶片导入到回流槽中,同时防止其掉落出回流槽,提高了装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及电力电子技术领域,具体涉及一种用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道。
背景技术
SMD2016谐振器是一种长宽尺寸比较小厚度较薄的产品,在实现自动生产过程中对传送要求比较高。特别是对于兼容性较强的生产设备而言,由于要兼容多种型号的产品,因此在生产时对设备结构要求就比较严格。
本公司的四头测试打标编带一体机型号为FTT-400C,从SMD3225谐振器兼容到SMD2016谐振器时,由于晶片的尺寸变小,由于设备的送料的进料轨道和回流轨道均采用震动送料的方式,晶片在轨道中传输的时候,由光纤传感器检测到不符合要求的晶片时,就会通过一侧的吹孔将晶片吹离进料轨道,将其吹至回流轨道,但是由于回流轨道和进料轨道两者之间会有缝隙,晶片大量堆积在进料轨道端部的时候,由于晶片的尺寸减小,此时就会有晶片滑落到回流轨道和进料轨道两者之间的缝隙中。
实用新型内容
本实用新型为了克服上述的不足,提供一种用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道,包括第一底座和第二底座,第一底座上设有定位片,定位片的上方设有吸嘴,第二底座上设有进料轨道,定位片上设有定位槽,进料轨道的延长线穿过定位槽的中心,进料轨道上设有进料槽;
第二底座的一侧设有第三底座,第三底座上设有回流轨道,回流轨道上设有回流槽,进料槽远离回流槽的一侧设有一个固定块,固定块上若干通孔,第一底座上设有空压机,空压机与各通孔之间设有连接管,进料槽的靠近回流槽的一侧设有第一导向块和第二导向块;
第一导向块位于固定块的前方,第一导向块为长方形且竖直设置;
第二导向块位于进料轨道的前端,第二导向块的形状为三角形,且第二导向块的斜面朝向进料槽。
该用于SMD2016谐振器生产线的进料轨道,是由本公司的四头测试打标编带一体机型号为FTT-400C改进,首先由设备上的检测部件检测进料轨道上晶片的方向以及正方是否正确,如果不正确,则固定块上的通孔就会由空压机吹出气体,来吹走不合格的晶片,为了减少在进料轨道端部堆积太多晶片,首先就由第一导向块将部分晶片导向引流到回流槽中;在工作过程中,进料轨道端部会堆积过多的晶片,此时晶片就由第二导向块引导进入到回流槽中,由于第二导向块的形状为三角形,则晶片移动到回流槽中的时候,位置往相对进料轨道的深处移动,防止晶片由于惯性往前移动,在掉落到回流槽中的时候,掉落出回流槽。
作为优选,所述进料槽的槽底设有若干光纤传感器。
作为优选,所述定位片与第一底座螺纹连接,能够方便定位片与第一底座之间灵活拆卸,根据不同型号的晶片来调整定位片。
作为优选,所述定位槽的长度为2.2mm,定位槽的宽度为1.7mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造