[实用新型]一种超高速差分信号隔离电路

权利要求书

1.一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：

包括差分转TTL模块U2、差分转TTL模块U4、TTL转差分模块U1、TTL转差分模块U3以及磁隔离模块，

磁隔离模块具有两路磁隔离通道，差分转TTL模块U2的输出端接至其中一路磁隔离通道的输入脚，TTL转差分模块U1的输入端接至该路磁隔离通道的输出脚；

差分转TTL模块U4的输出端接至另一路磁隔离通道的输入脚，TTL转差分模块U1的输入端接至该路磁隔离通道的输出脚。

2.根据权利要求1所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：TTL转差分模块U1、差分转TTL模块U4取电自供电电压VCC1，差分转TTL模块U2、TTL转差分模块U3取电自另一供电电压VCC2。

3.根据权利要求2所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：还包括稳压电路，用以将供电电压VCC1稳压成供电电压VCC2，并为磁隔离芯片、TTL转差分模块、差分转TTL模块供电。

4.根据权利要求1所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：差分转TTL模块U2、差分转TTL模块U4的电路结构相同。

5.根据权利要求1或2所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：差分转TTL模块、TTL转差分模块均为485通讯电路。

6.根据权利要求5所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：差分转TTL模块设有485芯片、电阻R10、电阻R11、电阻R12、双向稳压管、两个信号输入端子，485芯片的A脚、B脚分别经电阻R11、电阻R10连接至两个信号输入端子，两个信号输入端子之间经双向稳压管相接，485芯片的RE、DE脚共接至一起后经电阻R12连接至地，485芯片的RO脚作为差分转TTL模块的输出端。

7.根据权利要求6所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：485芯片的A脚、B脚分别连接上拉电阻和下拉电阻。

8.根据权利要求5所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：TTL转差分模块设有485芯片、电阻R6、电阻R8、电阻R4、双向稳压管、两个信号输出端子，485芯片的A脚、B脚分别经电阻R6、电阻R4连接至两个信号输出端子，两个信号输出端子之间经双向稳压管相接，485芯片的RE、DE脚共接至一起后经电阻R8连接至对应供电电压，485芯片的DI脚作为TTL转差分模块的输入端。

9.根据权利要求8所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于：485芯片的A脚、B脚分别连接上拉电阻和下拉电阻。

10.根据权利要求1所述的一种超高速差分信号隔离电路，其特征在于磁隔离模块具体是磁隔离芯片U11，差分转TTL模块U2的输出端接至磁隔离芯片U11的INT1脚，TTL转差分模块U1的输入端接至磁隔离芯片U11的OUT1脚，差分转TTL模块U4的输出端高速磁隔离芯片U11的INT2脚，TTL转差分模块U3的输入端接至磁隔离芯片U11的OUT2脚。