[实用新型]低场拼装式隔离器

说明书

本实用新型公开了低场拼装式隔离器，包括呈矩形的本体，本体包括堆叠相连的上腔体与下腔体，上腔体与下腔体的结合面在本体的四个侧面分别形成缝隙，本体的三个侧面上分别设有安装件，还包括U型磁路盖板和两个L型磁路挡板，U型磁路盖板包括依次相连的上盖板、竖板和下盖板，上盖板抵触本体的顶面，下盖板抵触本体的底面，竖板抵触本体未设有安装件的侧面以封闭该侧面上的缝隙，两个L型磁路挡板分别设于本体远离竖板的两个拐角处以封闭相邻的两个缝隙的连接处。本低场拼装式隔离器通过U型磁路盖板、L型磁路挡板配合安装件有效地将上、下腔结合处的缝隙进行全封闭，有效防止了信号的泄漏，改善了低场拼装式隔离器的性能。

技术领域

本实用新型涉及微波铁氧体隔离器技术领域，尤其涉及低场拼装式隔离器。

背景技术

微波铁氧体器件(如：隔离器、环行器)在微波电路中起到起到环行、隔离、调幅等作用，主要用于军事雷达系统、通信领域。其具有防止信号泄漏以免相互干扰的特点。

随着通信技术和市场的飞速发展，对微波环行器、隔离器的指标要求越来越高，特别是防止信号泄漏的要求越来越高，以往低场拼装式结构同轴隔离器多采用上、下磁路盖板，但其防泄漏性很差，已不能完全满足要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种防信号泄露的低场拼装式隔离器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：低场拼装式隔离器，包括呈矩形的本体，所述本体包括堆叠相连的上腔体与下腔体，所述上腔体与下腔体的结合面在所述本体的四个侧面分别形成缝隙，所述本体的三个侧面上分别设有安装件，还包括U型磁路盖板和两个L型磁路挡板，所述U型磁路盖板包括依次相连的上盖板、竖板和下盖板，所述上盖板抵触所述本体的顶面，下盖板抵触所述本体的底面，所述竖板抵触所述本体未设有所述安装件的侧面以封闭该侧面上的所述缝隙，两个所述L型磁路挡板分别设于所述本体远离所述竖板的两个拐角处以封闭相邻的两个缝隙的连接处。

进一步的，每个所述L型磁路挡板分别与相邻的两个所述安装件抵触。

进一步的，所述L型磁路挡板的顶端与所述上盖板抵触，所述L型磁路挡板的底端与所述下盖板抵触。

进一步的，所述本体上设有用于容置所述L型磁路挡板的容置槽。

进一步的，相对设置的两个安装件分别与所述竖板抵触。

进一步的，所述安装件的顶端与所述上盖板抵触，所述安装件的底端与所述下盖板抵触。

进一步的，所述本体内设有堆叠组件，所述堆叠组件包括中心导体，所述上腔体与下腔体的结合面处设有容纳所述中心导体的引脚的端口，至少有两个所述安装件为与所述中心导体的引脚相连的射频连接器。

进一步的，所述射频连接器的数量为两个，另一个所述安装件为负载挡板，所述本体对应于所述负载挡板的端口内设有与所述中心导体的引脚相连的负载。

进一步的，所述堆叠组件由下至上依次包括下磁路板、下永磁体、下匀磁片、下微波铁氧体组件、上微波铁氧体组件、上匀磁片、上永磁体和上磁路板，所述中心导体夹持于所述下微波铁氧体组件和上微波铁氧体组件之间。

进一步的，所述安装件与所述本体螺钉连接。

本实用新型的有益效果在于：本低场拼装式隔离器通过U型磁路盖板、L型磁路挡板配合安装件有效地将上、下腔结合处的缝隙进行全封闭，有效防止了信号的泄漏，改善了低场拼装式隔离器的性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的低场拼装式隔离器的爆炸图。

标号说明：

1、上腔体；

2、下腔体；