[实用新型]新型共阴二极管封装结构有效
| 申请号： | 202021163233.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212517189U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 郑文江;许海东 | 申请（专利权）人： | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 张楠楠 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 二极管 封装 结构 | ||
1.一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，包括：
基体(1)；
铜基板(2)，所述铜基板(2)连接于基体(1)上；
芯片(3)，两个所述芯片(3)并排焊接于铜基板(2)上；
阳极引脚(4)，所述阳极引脚(4)头部通过铜连臂(5)焊接于芯片(3)上；
阴极引脚(6)，所述阴极引脚(6)头部焊接于铜基板(2)上，所述阴极引脚(6)位于两个阳极引脚(4)中间；
其中，所述阳极引脚(4)头部和铜连臂(5)一体式设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，所述阳极引脚(4)脚部和阴极引脚(6)脚部通过固定条一体式连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，所述铜连臂(5)远离阳极引脚(4)端连接有芯片焊盘(51)，所述芯片焊盘(51)焊接于芯片(3)顶端，所述阳极引脚(4)头部连接有铜基板焊盘(61)。
4.根据权利要求3所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，所述芯片焊盘(51)设为半圆片状结构，所述铜基板焊盘(61)设为倒梯形状结构。
5.根据权利要求3所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，
所述铜基板(2)侧端设有铜基板焊盘座(62)，所述铜基板焊盘座(62)连接于铜基板(2)侧端靠近顶端位置，所述铜基板焊盘座(62)设为倒梯形状结构，所述铜基板焊盘(61)焊接于铜基板焊盘座(62)顶端。
6.根据权利要求5所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，
所述铜基板焊盘座(62)顶端相对铜基板(2)底端高度小于所述芯片(3)顶端相对铜基板(2)底端高度。
7.根据权利要求3所述的一种新型共阴二极管封装结构，其特征在于，所述阳极引脚(4)头部与铜基板焊盘(61)之间连接有折边，所述折边高位端与阳极引脚(4)头部连接，所述折边低位端与铜基板焊盘(61)连接。
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