[实用新型]一种晶圆载具有效
| 申请号： | 202021163546.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212230400U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林鑫;蔡文必;王勇 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆载具，其特征在于：包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道在晶圆承载面一侧开口大于真空道在载台接触面一侧开口。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道的横截面呈倒梯形。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述倒梯形的内底角为θ，120°＜θ＜150°。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述晶圆载具采用硅或者蓝宝石材料制备而得。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：在晶圆支撑区还设有让位槽。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道的形状为跑道型。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道在晶圆承载面一侧开口的最小宽度为2mm-6mm，真空道在载台接触面一侧开口的最小宽度为0.5mm-3mm。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：支撑区与晶圆放置区形成台阶，支撑区高于晶圆放置区。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆载具，其特征在于：支撑区比晶圆放置区高0.5-0.75mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
