[实用新型]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202021164026.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN212113719U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 周玉洁;陶源;王德信;秦士为;许婧 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板的一板面开设有安装槽；
第一芯片，所述第一芯片设于所述安装槽的底壁，并与所述基板电性连接；
第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片的背离所述安装槽底壁的一侧；
转接板，所述转接板设于所述第二芯片的背离所述第一芯片的一侧，并与所述基板电性连接，所述第二芯片电性连接于所述转接板；以及
第三芯片，所述第三芯片设于所述转接板的背离所述第二芯片的一侧，并与所述基板电性连接。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述转接板通过引线键合的方式与所述基板形成电性连接。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过倒装的方式与所述转接板形成电性连接。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第三芯片通过倒装的方式与所述转接板形成电性连接。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第三芯片通过引线键合的方式与所述转接板形成电性连接。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第三芯片通过引线键合的方式与所述基板形成电性连接。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过倒装的方式与所述基板形成电性连接。
8.如权利要求1至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述转接板包括第一转接单元板和第二转接单元板，所述第一转接单元板和所述第二转接单元板并排设置，且分别与所述基板电性连接；
所述第三芯片架设于所述第一转接单元板和所述第二转接单元板之上。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第一转接单元板通过引线键合的方式与所述基板形成电性连接；
且/或，所述第二转接单元板通过引线键合的方式与所述基板形成电性连接。
10.如权利要求1至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封保护层，所述塑封保护层设于所述基板，并包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述转接板及所述第三芯片；
且/或，所述封装结构还包括外围芯片，所述外围芯片设于所述基板；
且/或，所述封装结构还包括外围器件，所述外围器件容置于所述基板内部。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司，未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021164026.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防缠绕的新型电源连接线
- 下一篇：封装结构和电子设备
- 同类专利
- 专利分类
