[实用新型]封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有封装面；

光源，所述光源设于所述封装面，并与所述基板电性连接；

模拟前端，所述模拟前端设于所述封装面，并与所述光源间隔设置，且与所述基板电性连接；

光电转换器件，所述光电转换器件设于所述模拟前端的背离所述基板的表面，并与所述基板电性连接；以及

透光塑封层，所述透光塑封层设于所述封装面，并包覆所述光源、所述模拟前端以及所述光电转换器件，所述透光塑封层的背离所述基板的表面开设有容置槽，所述容置槽横隔于所述光源与所述光电转换器件之间；

其中，所述容置槽的槽壁的表面为磨砂面，以阻挡所述光源直射向所述光电转换器件的光线；且/或，所述容置槽内设有遮光件，以阻挡所述光源直射向所述光电转换器件的光线。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光塑封层具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述容置槽自所述第一侧壁向所述第二侧壁延伸设置。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述容置槽的一端连通至所述第一侧壁，所述容置槽的另一端连通至所述第二侧壁。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述容置槽位于所述模拟前端的上方，且与所述光电转换器件并排设置。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，定义所述模拟前端的背离所述基板的表面与所述容置槽的底壁的间距为A，则满足条件：0.1mm≤A≤0.4mm。

6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，定义所述容置槽与所述光电转换器件的间距为B，则满足条件：B≥0.25mm。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光塑封层具有背对所述基板的顶壁和沿所述顶壁的周向环绕设置的周壁，所述周壁的表面覆盖有遮光层。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光塑封层具有背对所述基板的顶壁和沿所述顶壁的周向环绕设置的周壁，所述周壁的表面为磨砂面。

9.如权利要求1至所述的封装结构，其特征在于，所述模拟前端通过倒装的方式与所述基板形成电性连接；

且/或，所述光电转换器件通过引线键合的方式与所述基板形成电性连接；

且/或，所述光源通过引线键合的方式与所述基板形成电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的封装结构。