[实用新型]一种照明电源管理芯片的散热结构有效
申请号: | 202021164724.7 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212277182U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 李进喜 | 申请(专利权)人: | 李进喜 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人: | 刘骐鸣 |
地址: | 515300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 照明 电源 管理 芯片 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种照明电源管理芯片的散热结构,涉及电源管理芯片技术领域,包括电路主板,所述电路主板,所述电路主板的上端外表面设置有管理芯片体,所述管理芯片体的上端外表面设置有散热板。本实用新型所述的一种照明电源管理芯片的散热结构,通过散热插片的设置,散热插片在使用时主要起到对管理芯片体散热的作用,在使用时通过导热边块能够在散热插片传导热量时及时的将热量排散,有益于提高散热效果,通过连接插槽与连接插块的设置,连接插槽与连接插块在使用时能够根据实际使用情况对散热插片进行插接安装,在使用时可根据需要进行安装不同的数量,可安装在散热板上不同的位置,使用的效果相对于传统方式更好。
技术领域
本实用新型涉及电源管理芯片技术领域,具体涉及一种照明电源管理芯片的散热结构。
背景技术
当今世界,人们的生活已是片刻也离不开电子设备,电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片. 主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出,在电源管理芯片长时间的时候用过程中会产生一定的热量,热量不及时的进行排散会导致电源管理芯片烧坏,通常会对电源管理芯片安装散热片进行散热。
但现有的散热片在使用时存在一定的不便,首先现有的散热片结构较为单一固定,在使用时无法根据使用情况进行调整,且现有的散热片散热效果一般,在使用时不能够很好的对电源管理芯片进行散热,为此,我们提出一种照明电源管理芯片的散热结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种照明电源管理芯片的散热结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种照明电源管理芯片的散热结构,包括电路主板,所述电路主板,所述电路主板的上端外表面设置有管理芯片体,所述管理芯片体的上端外表面设置有散热板,所述散热板上端外表面设置有散热插片,所述散热板的中部开设有连接插槽,所述散热插片的下端外表面设置有连接插块,所述散热插片的两侧外表面均设置有导热边块,所述散热板的下端外表面开设有固定卡槽。
优选的,所述电路主板与管理芯片体之间设置有固定槽,所述电路主板的上端外表面通过固定槽与管理芯片体的下端外表面可拆卸连接。
优选的,所述散热插片与导热边块和连接插块通过机械设备加工而成,且散热插片与导热边块和连接插块为一体成型结构,所述散热插片与导热边块和连接插块的材料为铝合金材质。
优选的,所述散热板与连接插槽通过机械设备开设而成,所述散热板与固定卡槽通过机械设备开设而成。
优选的,所述固定卡槽与管理芯片体的规格尺寸相同,所述连接插槽与连接插块的规格尺寸相同。
优选的,所述散热板的材质为铝合金材质,所述管理芯片体与散热板之间设置有导热硅脂,所述管理芯片体的上端外表面通过导热硅脂与散热板的四周内表面可拆卸连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该一种照明电源管理芯片的散热结构,通过散热插片的设置,散热插片在使用时主要起到对管理芯片体散热的作用,在使用时通过导热边块能够在散热插片传导热量时及时的将热量排散,有益于提高散热效果,通过连接插槽与连接插块的设置,连接插槽与连接插块在使用时能够根据实际使用情况对散热插片进行插接安装,在使用时可根据需要进行安装不同的数量,可安装在散热板上不同的位置,使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种照明电源管理芯片的散热结构的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种照明电源管理芯片的散热结构散热板3的俯视图;
图3为本实用新型一种照明电源管理芯片的散热结构散热插片4的结构图;
图4为本实用新型一种照明电源管理芯片的散热结构散热板3的仰视图。
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