[实用新型]低温升多层电感器

权利要求书

1.一种低温升多层电感器，其特征在于，包括：基体部、线圈部以及两个外电极；所述基体部的一侧与一所述外电极连接，所述基体部的另一侧与另一所述外电极连接；所述线圈部设置于所述基体部内，所述线圈部的一引出端与一所述外电极连接，所述线圈部的另一引出端与另一所述外电极连接；

所述基体部包括第一盖体层、第一介质层、若干中间介质层、第二介质层以及第二盖体层；所述第一盖体层、所述第一介质层、若干所述中间介质层、所述第二介质层以及所述第二盖体层依次堆叠连接；所述第一盖体层的一侧、所述第一介质层的一侧、各个所述中间介质层的一侧、所述第二介质层的一侧以及所述第二盖体层的一侧分别与一所述外电极连接，所述第一盖体层的另一侧、所述第一介质层的另一侧、各个所述中间介质层的另一侧、所述第二介质层的另一侧以及所述第二盖体层的另一侧分别与另一所述外电极连接；

所述线圈部包括第一引出线圈、若干电极线圈以及第二引出线圈；所述第一引出线圈、若干所述电极线圈以及所述第二引出线圈依次电性连接；所述第一引出线圈的引出端与一所述外电极连接，所述第二引出线圈的引出端与另一所述外电极连接；所述第一引出线圈设置于所述第一介质层朝向所述第一盖体层的一面上，所述第二引出线圈设置于所述第二介质层背向所述第二盖体层的一面上，每一所述电极线圈设置于一所述中间介质层朝向所述第一盖体层的一面上；

所述第一介质层设置有若干第一外导热块，各所述第一外导热块分别位于所述第一引出线圈的外侧面并分别与所述第一引出线圈抵接；所述第二介质层设置有若干第二外导热块，各所述第二外导热块分别位于所述第二引出线圈的外侧面并分别与所述第二引出线圈抵接；所述中间介质层设置有若干中间外导热块，各所述中间外导热块分别位于所述电极线圈的外侧面并分别与所述电极线圈抵接；

每一所述第一外导热块与邻近所述第一介质层的所述中间介质层的一所述中间外导热块抵接；每一所述第二外导热块与邻近所述第二介质层的所述中间介质层的一所述中间外导热块抵接；相邻两个所述中间介质层中，一所述中间介质层的每一所述中间外导热块与另一所述中间介质层的一所述中间外导热块抵接。

2.根据权利要求1所述的低温升多层电感器，其特征在于，所述第一外导热块开设有第一外散热孔，所述第二外导热块开设有第二外散热孔，所述中间外导热块开设有中间外散热孔；每一所述第一外散热孔与邻近所述第一介质层的所述中间介质层的一所述中间外散热孔连通；每一所述第二外散热孔与邻近所述第二介质层的所述中间介质层的一所述中间外散热孔连通；相邻两个所述中间介质层中，一所述中间介质层的每一所述中间外散热孔与另一所述中间介质层的一所述中间外散热孔连通。

3.根据权利要求2所述的低温升多层电感器，其特征在于，所述第一外导热块、所述中间外导热块以及所述第二外导热块均为碳化硅块。

4.根据权利要求2所述的低温升多层电感器，其特征在于，所述第一外导热块、所述中间外导热块以及所述第二外导热块均为氮化硼块。

5.根据权利要求2所述的低温升多层电感器，其特征在于，所述第一外散热孔、所述中间外散热孔以及所述第二外散热孔均为圆形孔。

6.根据权利要求2所述的低温升多层电感器，其特征在于，所述第一介质层设置有若干第一内导热块，各所述第一内导热块分别位于所述第一引出线圈的内侧面并分别与所述第一引出线圈抵接；所述第二介质层设置有若干第二内导热块，各所述第二内导热块分别位于所述第二引出线圈的内侧面并分别与所述第二引出线圈抵接；所述中间介质层设置有若干中间内导热块，各所述中间内导热块分别位于所述电极线圈的内侧面并分别与所述电极线圈抵接；

每一所述第一内导热块与邻近所述第一介质层的所述中间介质层的一所述中间内导热块抵接；每一所述第二内导热块与邻近所述第二介质层的所述中间介质层的一所述中间内导热块抵接；相邻两个所述中间介质层中，一所述中间介质层的每一所述中间内导热块与另一所述中间介质层的一所述中间内导热块抵接。