[实用新型]双针电容的U型焊接引出结构有效
申请号: | 202021168304.6 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212136269U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 王恒鑫;满运初;卢锦杰 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区科晟电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228 |
代理公司: | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人: | 吕培新 |
地址: | 528300 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 焊接 引出 结构 | ||
1.一种双针电容的U型焊接引出结构,包括电容芯子(1),电容芯子(1)的两端设有喷金面(11),喷金面(11)上电性连接有双针引出,其特征在于:所述双针引出包括两根引出针(61)和导电桥(62),两根引出针(61)的一端伸出电容芯子(1)外,两根引出针(61)的另一端通过导电桥(62)导通,导电桥(62)与引出针(61)连接成一体。
2.根据权利要求1所述双针电容的U型焊接引出结构,其特征在于:所述双针引出为U型金属丝(6),U型金属丝(6)的两侧为所述引出针(61),U型金属丝(6)的底部为导电桥(62)。
3.根据权利要求2所述双针电容的U型焊接引出结构,其特征在于:所述U型金属丝(6)与喷金面(11)焊接固定。
4.根据权利要求3所述双针电容的U型焊接引出结构,其特征在于:所述U型金属丝(6)与喷金面(11)通过焊点(5)焊接固定,焊点(5)焊接在U型金属丝(6)的引出针(61)与喷金面(11)之间,以及,引出针(61)和导电桥(62)连接处与喷金面(11)之间设有焊点(5)。
5.根据权利要求4所述双针电容的U型焊接引出结构,其特征在于:所述引出针(61)和导电桥(62)连接处圆弧过渡,圆弧过渡位上设有所述焊点(5)。
6.根据权利要求1所述双针电容的U型焊接引出结构,其特征在于:还包括塑料外壳(8),塑料外壳(8)设有凹腔,凹腔顶部敞开,凹腔底部设有支撑片(82),所述电容芯子(1)设置在凹腔内、并承放在支撑片(82)上;内腔内还灌封有环氧树脂层(7),环氧树脂层(7)覆盖电容芯子(1),所述引出针(61)的一端伸出环氧树脂层(7)外。
7.根据权利要求6所述双针电容的U型焊接引出结构,其特征在于:所述塑料外壳(8)对应凹腔的顶面外围设有垫脚(81)。
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