[实用新型]一种多温度区水冷充氮回流焊

说明书

本实用新型涉及电子制造技术领域，且公开了一种多温度区水冷充氮回流焊，包括设备台和设备舱，所述设备台的上表面左侧固定连接有显示屏，所述设备台的上表面固定连接有调节杆，所述设备台的上表面右侧固定连接有高温焊台所述焊头包括有转动柄，所述转动柄的靠近焊头的一面固定连接有丝杆，所述丝杆插接在螺纹孔的内壁，所述丝杆的末端转动连接有插接槽，所述插接槽固定连接在闭合板的内壁，所述闭合板插接在插接孔的内部,通过转动柄转动带动丝杆位移，丝杆位移带动闭合板位移，再通过螺纹孔与插接孔的配合使丝杆与闭合板位移通畅，从而达到了对焊枪吹出的风速进行有效的限制的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子制造技术领域，具体为一种多温度区水冷充氮回流焊。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

现有的多温度区水冷充氮回流焊，在使用时由于无法很好的把控焊枪吹出的风速，更加容易导致焊接时发生元器件焊接失败的工作事故，且在使用时，无法对需要焊接的位置及距离进行有效的位移，更加加大了整个焊接工作的时间成本与材料成本。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多温度区水冷充氮回流焊，具备对焊枪吹出的风速进行有效的限制，且能够自由的调节焊枪与焊台之间的距离和角度的优点，解决了由于无法很好的把控焊枪吹出的风速，更加容易导致焊接时发生元器件焊接失败的工作事故，且在使用时，无法对需要焊接的位置及距离进行有效的位移，更加加大了整个焊接工作的时间成本与材料成本的问题。

(二)技术方案

为实现上述对焊枪吹出的风速进行有效的限制，且能够自由的调节焊枪与焊台之间的距离和角度的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多温度区水冷充氮回流焊，包括设备台和设备舱，所述设备台的上表面左侧固定连接有显示屏，所述设备台的上表面固定连接有调节杆，所述设备台的上表面右侧固定连接有高温焊台，所述设备台的上表面右侧且在高温焊台的右侧固定连接有中温焊台，所述设备台的上表面右侧且在中温焊台的右侧固定连接有恒温焊台，所述设备台的上表面右侧且在恒温焊台的右侧固定连接有低温焊台，所述设备台的底面左侧固定连接有设备舱，所述设备舱的右侧固定连接有高温焊舱，所述高温焊舱的右侧固定连接有中温焊舱，所述中温焊舱的右侧固定连接有恒温焊舱，所述恒温焊舱的右侧固定连接有低温焊舱，所述设备舱的底面转动连接有万向轮，所述调节杆的上部分套接有固定台，所述的内侧表面固定连接有滑动杆，所述滑动杆的表面滑动连接有滑块，所述滑块的底面固定连接有焊枪，所述焊枪的底端固定连接有焊头，所述焊头包括有转动柄，所述转动柄的靠近焊头的一面固定连接有丝杆，所述丝杆插接在螺纹孔的内壁，所述丝杆的末端转动连接有插接槽，所述插接槽固定连接在闭合板的内壁，所述闭合板插接在插接孔的内部。

优选的，所述高温焊台的底部在设备舱的内部与高温焊舱的顶部固定连接，中温焊台的底部在设备舱的内部与中温焊舱的顶部固定连接，恒温焊台的底部在设备舱的内部与恒温焊舱的顶部固定连接，低温焊台的底部在设备舱的内部与低温焊舱的顶部固定连接，有效的对多个不同的温度区域进行控制，避免了焊接时对于温度的操作失误情况的发生。

优选的，所述滑动杆的表面开设有滑动槽，滑块的后背表面开设有相对应与滑动槽使用的卡接口，更好的提高了焊枪在使用过程中需要位移时的灵活性，有效的增加了整体装置的实用效果。

优选的，所述螺纹孔与插接孔均开设在焊头的左右两侧表面，且插接孔有两个，螺纹孔开设在上下两个插接孔的中间，有效的保障了丝杆与闭合板在工作过程中能够互相配合而又互不干扰，更好的提升了整体装置的实用性。