[实用新型]型材装配结构有效

专利信息
申请号: 202021170522.3 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212773129U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 张怡廷 申请(专利权)人: 张怡廷
主分类号: E04C2/30 分类号: E04C2/30;E04C2/08;E04B1/61
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710301 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 装配 结构
【权利要求书】:

1.型材装配结构,其特征在于,包括主体(1)和封闭体(2),多个主体(1)卡接配合,主体(1)的外侧通过封闭体(2)封闭形成一个整体;所述的主体(1)包括日字型结构(1-1)、卡接部(1-2),日字型结构(1-1)的两端连接有卡接部(1-2),相邻的主体(1)之间相互卡接的卡接部(1-2)相对设置。

2.根据权利要求1所述的型材装配结构,其特征在于,所述的卡接部(1-2)包括第一卡接条(1-3)、第二卡接条(1-4)和横条(1-5),横条(1-5)与主体(1)的一边连接,横条(1-5)上竖直设置有第一卡接条(1-3)、第二卡接条(1-4),所述的第一卡接条(1-3)内侧设置有第一卡接凸点(1-31)、第二卡接凸点(1-32),第一卡接凸点(1-31)、第二卡接凸点(1-32)内侧分别设置有第一卡接凹槽(1-33)和第二卡接凹槽(1-34),所述的第二卡接条(1-4)一侧设置有第三卡接凸点(1-41)和第四卡接凸点(1-42),所述的第三卡接凸点(1-41)和第四卡接凸点(1-42)分别设置有第三卡接凹槽(1-43)和第四卡接凹槽(1-44),所述的第二卡接条(1-4)的另一侧设置有第五卡接凸点(1-45)。

3.根据权利要求1所述的型材装配结构,其特征在于,所述的封闭体(2)包括密封条(2-1)、第一卡勾(2-2)和第二卡勾(2-3),第一卡勾(2-2)和第二卡勾(2-3)垂直设置在密封条(2-1)上,且第一卡勾(2-2)和第二卡勾(2-3)背对设置。

4.根据权利要求1所述的型材装配结构,其特征在于,所述的主体(1)之间的第一卡接凸点(1-31)、第二卡接凸点(1-32)分别与第四卡接凹槽(1-44)、第三卡接凹槽(1-43)相配合,主体(1)之间的第一卡接凹槽(1-33)和第二卡接凹槽(1-34)分别与第四卡接凸点(1-42)、第三卡接凸点(1-41)相配合。

5.根据权利要求1所述的型材装配结构,其特征在于,所述的主体(1)最外侧的第一第五卡接凸点(1-45)的内侧与第一卡勾(2-2)相配合,第二卡勾(2-3)与第一卡接凹槽(1-33)相配合。

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